華爾威推室內(nèi)專利三合一LED全彩顯示屏

　　在“三合一晶片集成式全彩模塊”上，每個(gè)像素都由三顆LED晶片(1高亮純紅+1純綠+1純藍(lán))經(jīng)鋁線超聲幫定在一起，由4x4或8*8個(gè)像素組成點(diǎn)陣式模塊，與其他制造工藝生產(chǎn)的戶內(nèi)全彩色LED顯示器件相比較，“三合一晶片集成式全彩模塊”

具有如下特點(diǎn):

1.混色性極好。相對(duì)于其他制造工藝(分立表貼、亞表貼、單燈等)，晶片集成封裝而成的像素點(diǎn)，能夠使每個(gè)像素上的三基色得以緊密地結(jié)合在一起，觀看者即使在很貼近的情況下也無(wú)法分辨出各色晶片，從而保證用戶看到的永遠(yuǎn)是真正自然的全彩色像素。而其他制造工藝形成的像素點(diǎn)，由于每個(gè)像素是由三色分立的發(fā)光元件組成，使得顯示屏圖像不自然。

2.色彩一致性好，畫面通透。所有用于“三合一晶片集成全彩模塊”上的紅、綠、藍(lán)各色LED晶片，都經(jīng)過(guò)精密的AutoSorting設(shè)備進(jìn)行亮度、波長(zhǎng)、正向壓降等多個(gè)參數(shù)的篩選，保證了晶片波長(zhǎng)范圍達(dá)到人眼根本無(wú)法分辨的程度。在晶片超聲綁定過(guò)程中，又采用了特殊工藝對(duì)晶片分布進(jìn)行充分調(diào)勻，保證了無(wú)論同一模塊內(nèi)部或是不同模塊間的各色亮度、色度分布均勻一致，使得畫面通透干凈。

3. 抗靜電性能優(yōu)越。目前全彩業(yè)界公認(rèn)的最大故障原因就是靜電損傷，“三合一晶片集成式全彩單元板”相對(duì)分立元件工藝的全彩單元板，由于在超凈防靜電車間時(shí)已經(jīng)將LED晶片綁定在一起，大大降低了靜電損傷概率。

4. 平整度極好。由于“三合一晶片集成式全彩模塊”的塑膠套件是由高精度模具產(chǎn)出，制成顯示模塊后，現(xiàn)場(chǎng)效果平整度方面遠(yuǎn)高于其他分立件工藝的全彩模塊，完全沒(méi)有由于裝配焊接誤差造成的馬賽克問(wèn)題。

5. 視角極大（170度）超大視覺(jué)、全球首創(chuàng)、獨(dú)一無(wú)二、無(wú)論單色、雙色或全彩色模塊，此種晶片集成封裝工藝的視角極大已是業(yè)內(nèi)不爭(zhēng)的事實(shí)。

6. 視覺(jué)效果極佳:采用獨(dú)特的模具,增加亮區(qū)的面積,使近距離觀看無(wú)顆粒感，圖象連貫性佳，例如： 7.62mm,原來(lái)要10米才可以看清楚,專利產(chǎn)品只要3米就可以看清楚.（特別適用于電視演播大廳、視頻會(huì)議室、機(jī)關(guān)、酒店、KTV、夜總會(huì)、商場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)、車站、碼頭等場(chǎng)所。

7. 無(wú)光污染,采用獨(dú)特的模具反光面,提高了發(fā)光角度,使整屏的亮度與單點(diǎn)的亮度差不多.從而可以近距離長(zhǎng)時(shí)間觀看.對(duì)人眼和大腦無(wú)害。

8. LED晶片由樹脂材料封裝在塑膠套件內(nèi)，如果模塊表面有塵土或其他污漬，可以直接擦拭干凈。

9. 亮度高。相比分立表貼型LED顯示模塊，“三合一晶片集成式全彩模塊”采用獨(dú)特的“像素反光杯”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以使每個(gè)像素點(diǎn)上有更多的光通量被反射出，進(jìn)一步提升了亮度。

　　目前，世界市場(chǎng)由“表貼三合一顯示模塊”等產(chǎn)品占主導(dǎo)地位。但其難以回避的缺陷是：采用表貼工藝的LED顯示模塊，在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)過(guò)單管封裝和二次焊接兩個(gè)過(guò)程，對(duì)二次焊接的溫度要求較為嚴(yán)格。溫度過(guò)高容易損壞LED晶片，溫度過(guò)低則易產(chǎn)生虛焊。二次焊接在生產(chǎn)制造過(guò)程中對(duì)設(shè)備精度和材料的要求很高，貼片機(jī)的對(duì)位精度、使用的焊接材料、網(wǎng)板厚度等都對(duì)產(chǎn)品的可靠性有很大影響。

10.塵土容易清潔,因?yàn)槟�塊的平整度好,沒(méi)有凸凹凸不平的（表貼三合一、三拼一就有凸凹凸不平的，塵土無(wú)法清潔）。

　　由深圳華爾威光電有限公司開(kāi)發(fā)的“三合一晶片集成式全彩模塊”，采用將LED發(fā)光晶片集成封裝在一個(gè)矩陣式模塊上的封裝模式。這種封裝模式，在一次焊接過(guò)程中，采用鋁線超聲波焊接技術(shù)，避免了管腳與焊槍、焊膏、焊劑等的直接接觸。將48或192個(gè)LED晶片封裝在一個(gè)集成模塊后，只需對(duì)16或32條管腳進(jìn)行二次焊接，且焊接的作用點(diǎn)與LED晶片本身分開(kāi)，焊接溫度范圍加大，且對(duì)LED發(fā)光晶片毫無(wú)損傷。這種獨(dú)特技術(shù)徹底解決了LED顯示模塊對(duì)設(shè)備精度依賴程度高、難以規(guī)�；�生產(chǎn)的工藝難題。同時(shí)，這種集成模塊封裝方式，密封材料和密封厚度完全滿足LED發(fā)光晶片的抗氧化要求，保障了產(chǎn)品的可靠性，從而杜絕了溫度、濕度和靜電等負(fù)面因素的干擾，避免了安裝、使用、維護(hù)過(guò)程中易受人員及環(huán)境產(chǎn)生靜電的影響�！叭�合一晶片集成式全彩模塊”還采用變散熱對(duì)策為散熱設(shè)計(jì)的思路，從設(shè)計(jì)理念上解決了散熱問(wèn)題。

　　中國(guó)科學(xué)院的科研人員，對(duì)300萬(wàn)個(gè)“表貼三合一LED顯示模塊”像素點(diǎn)和1000萬(wàn)個(gè)“集成三合一LED顯示模塊”像素點(diǎn)，在同等條件下分別進(jìn)行的可靠性測(cè)試顯示：“表貼三合一”的像素失效率（包括虛焊、脫落、死燈等損耗）為萬(wàn)分之四，而“集成三合一”的像素失效率則在十萬(wàn)分之三以下，相差一個(gè)數(shù)量級(jí)

　　據(jù)中國(guó)行業(yè)的專家預(yù)測(cè)：“三合一晶片集成式全彩模塊”的出現(xiàn)，將改變目前世界市場(chǎng)由“表貼三合一”、“表貼三并一”、“亞表貼”和“分立直插”等產(chǎn)品占據(jù)的格局。與上述產(chǎn)品比較，“三合一晶片集成式全彩模塊”的原材料成本最低，而在顯示效果、工藝可實(shí)現(xiàn)性、產(chǎn)品可靠性等方面最優(yōu)，適合大規(guī)模批量化生產(chǎn)。除了技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量穩(wěn)定之外，“三合一晶片集成式全彩模塊”的生產(chǎn)成本是另外一個(gè)優(yōu)勢(shì)，其制作成本比目前通用的“三合一表貼”成本降低，產(chǎn)品性價(jià)比最高，將成為未來(lái)的主流產(chǎn)品。

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