芯片價(jià)格下降 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)如何布局

    1、未來(lái)幾年LED行業(yè)仍將保持高速增長(zhǎng)

    近10年來(lái)LED的成本性?xún)r(jià)比每年都在提高，目前LED的光效已經(jīng)超過(guò)了傳統(tǒng)光源，燈具綜合成本已低于白熾燈、鹵素射燈和CFL筒燈，2012年將等同于節(jié)能燈。2015年LED產(chǎn)品價(jià)格有可能降低到2010年的1/5，屆時(shí)通用照明市場(chǎng)滲透率達(dá)到50%，2020年將占超過(guò)75%的照明市場(chǎng)。

    目前全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局是美、日、歐三足鼎立，韓國(guó)、大陸和臺(tái)灣奮起直追。目前各國(guó)都在進(jìn)行戰(zhàn)略部署，像日本通過(guò)政府大幅補(bǔ)貼來(lái)推廣LED照明，預(yù)計(jì)日本2015年替代率達(dá)到50%，2020年替代率達(dá)到100%;韓國(guó)2015年確保30%的通用照明市場(chǎng)。

    中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1200億元，企業(yè)4000多家，過(guò)去5年平均增長(zhǎng)率為35%，2010年超過(guò)40%。有相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表示廣東LED產(chǎn)值達(dá)到835億元。預(yù)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值在未來(lái)幾年平均增長(zhǎng)率超過(guò)35%。中國(guó)目前在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成效，尤其在封裝產(chǎn)品方面有自己特色的地方，應(yīng)用方面也有很大的突破。專(zhuān)利申請(qǐng)方面，相關(guān)LED專(zhuān)利申請(qǐng)超過(guò)28912件，其中封裝和應(yīng)用方面的專(zhuān)利占比接近70%;國(guó)家檢測(cè)平臺(tái)有6家，另有3家正在籌建。

    2、LED產(chǎn)業(yè)投資有結(jié)構(gòu)性過(guò)熱的趨勢(shì)

    2010年傳統(tǒng)照明行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2900億元，2010年LED通用照明產(chǎn)值180億元，比2009年75億元增長(zhǎng)140%，占LED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的21%，比2009年的14%增長(zhǎng)7個(gè)百分點(diǎn)，其中LED路燈、隧道燈增速超過(guò)100%。聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)LED路燈目前已超過(guò)160萬(wàn)盞。2010年LED市場(chǎng)滲透率不到1%，預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到30%。但嚴(yán)格意義上來(lái)講，通用照明市場(chǎng)還主要是政府在推，真正的市場(chǎng)還沒(méi)有啟動(dòng)，但取代傳統(tǒng)照明已是大勢(shì)所趨。

    2009年國(guó)內(nèi)投資規(guī)模達(dá)到200億，2010年達(dá)到300億，投資主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)。目前國(guó)內(nèi)投資力度非常大。部分太陽(yáng)能企業(yè)也進(jìn)行了投資，保利協(xié)鑫集團(tuán)投資25億美元，引進(jìn)500臺(tái)MOCVD建蘇州LED基地。

    2010年大陸計(jì)劃新增的MOCVD設(shè)備數(shù)量為09年全球MOCVD供應(yīng)量的50%，三年計(jì)劃新增的1466臺(tái)，超過(guò)09年全球MOCVD設(shè)備的總和，按照此計(jì)劃，三年后外延片產(chǎn)能將是2009年的10-15倍。這里需要注意的是，產(chǎn)業(yè)的需求上來(lái)時(shí)候，上述設(shè)備數(shù)量可能仍然供不應(yīng)求，但是目前市場(chǎng)還沒(méi)有起來(lái)，這些設(shè)備會(huì)否過(guò)剩還不好說(shuō)。投資有結(jié)構(gòu)性過(guò)熱的趨勢(shì)，超過(guò)1/3的傳統(tǒng)照明企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入或計(jì)劃進(jìn)入。

    3、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    由于中國(guó)在傳統(tǒng)照明的基礎(chǔ)以及在主流材料技術(shù)的掌握，我國(guó)有可能成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)。中國(guó)在國(guó)家層面的控制對(duì)市場(chǎng)的影響和波動(dòng)是比較明顯的。

    國(guó)內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)同時(shí)存在機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。機(jī)會(huì)方面：1)傳統(tǒng)和新興市場(chǎng)具有巨大商機(jī)，2)建筑產(chǎn)業(yè)對(duì)照明產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)是比較厲害的，3)而節(jié)能減排和可持續(xù)發(fā)展方面為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，4)最后政策大力推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，去年在半導(dǎo)體示范工程的招標(biāo)所代表的行業(yè)意義是巨大的;挑戰(zhàn)方面：1)發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)紛紛出臺(tái)示范應(yīng)用的推廣政策，2)發(fā)達(dá)國(guó)家已發(fā)布白熾燈等高能耗傳統(tǒng)照明燈具的禁、限令，中國(guó)也需要快點(diǎn)跟上，3)另外政府層面擔(dān)心對(duì)產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)過(guò)快會(huì)影響傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的就業(yè)情況，但轉(zhuǎn)型需要按照市場(chǎng)規(guī)則來(lái)進(jìn)行，政策只能起到推動(dòng)左右，4)而國(guó)際巨頭強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入要求我們加快下游應(yīng)用整合，5)標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利已經(jīng)成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，6)產(chǎn)業(yè)資源分布不聚集，中國(guó)是地方經(jīng)濟(jì)，要限制各地方的發(fā)展比較困難;上游產(chǎn)品現(xiàn)狀偏于中低端，在人才方面存在劣勢(shì)，7)產(chǎn)業(yè)支撐與協(xié)同不夠。技術(shù)支撐不夠、發(fā)展環(huán)境不完善。投資水平比較低，產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴(yán)重，標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證等市場(chǎng)檢測(cè)機(jī)制的完善。

    4、2011年將是LED通用照明市場(chǎng)的元年

    新裝市場(chǎng)前景廣闊，新裝市場(chǎng)中使用LED具有更高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和環(huán)保效益(30000小時(shí)意味著10年每天8小時(shí)).2010-2015年預(yù)測(cè)，2010年光效達(dá)到60lm/w，2015年達(dá)到100lm/W，價(jià)格2010年在70元人民幣，到2015年可以降到10元以下的水平。預(yù)計(jì)2013年是成本下降的拐點(diǎn)，也就是說(shuō)這個(gè)時(shí)點(diǎn)是LED大規(guī)模推廣的拐點(diǎn)。

    未來(lái)LED照明市場(chǎng)將由技術(shù)與價(jià)格雙輪驅(qū)動(dòng)下的快速發(fā)展。聯(lián)盟預(yù)計(jì)，2011年LED通用照明市場(chǎng)的元年，在2011-2012年啟動(dòng)，LED照明將從商業(yè)、工業(yè)、辦公以及公共區(qū)域照明逐步向家居照明推進(jìn)。

    投資策略：

    1)瞄準(zhǔn)潛力企業(yè)：系統(tǒng)集成能力較強(qiáng)，同時(shí)具有垂直整合能力的企業(yè);在某些細(xì)分領(lǐng)域有特色的企業(yè);具有品牌渠道優(yōu)勢(shì)的企業(yè);具有特色商業(yè)模式EMC。

    2)重點(diǎn)領(lǐng)域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路徑進(jìn)行有序布局。

    3)投資時(shí)點(diǎn)：追隨淘汰白熾燈路線圖，十城萬(wàn)盞以及惠民工程等國(guó)家政策出臺(tái)(2011年下半年可能出臺(tái))，抓住LED照明啟動(dòng)的良機(jī)。

    5、LED大功率封裝趨向于綜合指標(biāo)的比較

    隨著LED器件的發(fā)展趨勢(shì)不再是比拼某個(gè)單獨(dú)的參數(shù)性能，而是趨向于考量光效、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。LED大功率封裝的技術(shù)方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數(shù)、高密度集成和高發(fā)光效率。

    未來(lái)大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢(shì)。

    6、MOCVD大量釋放將加劇產(chǎn)業(yè)整合

    目前國(guó)內(nèi)上游生產(chǎn)外延片MOCVD的投資熱度很高，2011年國(guó)內(nèi)能到貨安裝的設(shè)備應(yīng)該在500臺(tái)左右，預(yù)計(jì)今年2-3季度，產(chǎn)能將會(huì)陸續(xù)釋放，可能對(duì)國(guó)內(nèi)中低端芯片市場(chǎng)造成一定的影響，預(yù)計(jì)白光芯片價(jià)格整體將下降20~30%左右。

上游芯片是技術(shù)門(mén)檻非常高的產(chǎn)業(yè)，不僅僅要有爐子，更重要的是要有人才隊(duì)伍的保證，目前國(guó)內(nèi)這方面的人才非常的欠缺。因此，今明兩年行業(yè)內(nèi)將會(huì)加速整合，就像10年前臺(tái)灣企業(yè)一樣，最后剩下的可能就是6-7家企業(yè)，不排除部分企業(yè)有爐子而不能開(kāi)工，爐子的折舊成本很高，不能產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品的企業(yè)可能會(huì)面臨被淘汰。

    7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存

    目前LED照明產(chǎn)品推進(jìn)的速度比較慢，主要依靠政府工程在推動(dòng)，但有好的跡象表明，通過(guò)EMC等新興方式的推動(dòng)，通過(guò)引進(jìn)銀行、保險(xiǎn)等金融機(jī)構(gòu)，LED工業(yè)照明、公共照明領(lǐng)域在快速發(fā)展。另外國(guó)外白熾燈步入禁用倒計(jì)時(shí)，短期內(nèi)外銷(xiāo)市場(chǎng)很可能會(huì)快速成長(zhǎng)起來(lái)。

    現(xiàn)在LED照明成本和價(jià)格還是太高，供應(yīng)鏈仍然沒(méi)有充分完善，在技術(shù)上也還有許多需要突破的環(huán)節(jié)，發(fā)光效率還需要進(jìn)一步的提高。由于成本的原因，近期LED照明產(chǎn)品還是以大功率和小功率集成并存的狀態(tài)，但隨著大功率器件成本大幅度降低，大功率LED產(chǎn)品是發(fā)展趨勢(shì)。

    8、發(fā)展自主專(zhuān)利是長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的根本途徑

    LED專(zhuān)利問(wèn)題是制約我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)要想在全球有影響力，這是個(gè)繞不過(guò)去的問(wèn)題，必須發(fā)展自主專(zhuān)利。但專(zhuān)利問(wèn)題也不是芯片水平的核心問(wèn)題，還是外延片、芯片的工藝制程的能力問(wèn)題。目前解決專(zhuān)利問(wèn)題的方式主要還是繞開(kāi)專(zhuān)利嚴(yán)厲的區(qū)域、交專(zhuān)利費(fèi)獲得授權(quán)等。目前日本專(zhuān)利最為嚴(yán)格，歐美次之，韓國(guó)、臺(tái)灣、大陸相對(duì)較松。

    專(zhuān)利問(wèn)題涉及到芯片材料、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉、二次配光、外形設(shè)計(jì)等多個(gè)層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專(zhuān)利主要掌握在日亞化學(xué)手里，他們采取的是鋁酸鹽材料，目前國(guó)內(nèi)正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和氮化物，但可靠性和穩(wěn)定性還需要提高。襯底材料方面，我們國(guó)家在大力的推動(dòng)Si襯底材料，目前聯(lián)盟委托南昌晶能投入資金6000萬(wàn)元在做研發(fā)，目前已經(jīng)有很大的進(jìn)展，一旦成功將能把集成電路產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用到LED芯片上來(lái)，將會(huì)大幅度地降低芯片成本，未來(lái)的前景非常廣闊。