為了抓住這個(gè)不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)趨勢(shì),IDM公司、半導(dǎo)體封裝廠商、測(cè)試分包廠商,以及EMS(電子產(chǎn)品制造服務(wù))公司等都爭(zhēng)相投入SIP領(lǐng)域(包含研究開(kāi)發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)充)
由于指紋識(shí)別技術(shù)的快速發(fā)展,芯片封測(cè)的SIP市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)十分迅猛,指紋識(shí)別的大尺寸芯片的封測(cè)產(chǎn)能跟晶圓廠的一樣,十分吃緊。
SIP(SysteminPackage)封裝對(duì)于指紋識(shí)別芯片的重要性:
因?yàn)橹讣y識(shí)別芯片的特性需求必須做到與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而影響其功能性。
何謂封裝技術(shù)的好壞:
根據(jù)封裝的需求其主要材料的好壞也會(huì)直接影響到芯片的功能的發(fā)揮,主要材料有a.芯片b.Substrate(封裝載板)c.封裝材料(包含銀膠,線(xiàn)材,環(huán)氧樹(shù)酯…)d.封裝工藝水平均影響了成品的質(zhì)量!
SIP的封裝工藝
SIP封裝也可以說(shuō)是采用高階封裝方式將芯片包裹,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片的作用,Substrate是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件建立連接。
手機(jī)上應(yīng)用的指紋識(shí)別模組對(duì)于小型化的需求十分強(qiáng)烈,是推動(dòng)SIP技術(shù)在指紋識(shí)別芯片封裝領(lǐng)域發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?/P>
目前指紋識(shí)別芯片,除單獨(dú)封裝感應(yīng)SENSOR外,還可以嵌入邏輯電路與存儲(chǔ)器及安全加密電路,能非常經(jīng)濟(jì)有效地制成高性能指紋識(shí)別芯片組系統(tǒng)。
這樣的模組具有高度的靈活性,有利于系統(tǒng)的劃分,分別對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。并且設(shè)計(jì)周期與樣品制作周期都比較短。模組的客戶(hù)亦即模組組裝廠商,采用SIP技術(shù)以后,還可以簡(jiǎn)化裝配過(guò)程,降低測(cè)試的復(fù)雜性與難度,同時(shí)由于減少了零部件的數(shù)目還可以節(jié)省整個(gè)系統(tǒng)的成本。
為了降低指紋識(shí)別模組產(chǎn)品的成本,提高其集成度往往需要采用SIP(系統(tǒng)封裝)。成本的降低主要是由于SIP制程中采用模塊化直接連接方式,利用PCB及導(dǎo)線(xiàn)等將幾個(gè)不同功能芯片以引線(xiàn)鍵合或倒叩焊的工藝實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器與邏輯電路連接起來(lái)封裝在一個(gè)膠體內(nèi),從而減少了產(chǎn)品于組裝時(shí)的零部件的數(shù)量與花費(fèi)的時(shí)間,從而降低了成本。
特別是當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時(shí),由于能夠共享封裝提供的I/O,這種方式的SIP是最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。
除了節(jié)省封裝的成本以外,這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積,降低電路板上互連的復(fù)雜程度。
東莞晶匯半導(dǎo)體是一家專(zhuān)業(yè)的SIP封測(cè)廠,LCDDriver芯片的封測(cè)代工產(chǎn)能居行業(yè)首位,其中三分之二的業(yè)務(wù)集中在手機(jī)上。
晶匯半導(dǎo)體擁有十多年的芯片封測(cè)經(jīng)驗(yàn),熟悉多數(shù)晶圓廠的制程和工藝,所以很多指紋識(shí)別芯片企業(yè)都有意跟晶匯合作,晶匯為此也規(guī)劃了月產(chǎn)10KK的新建指紋識(shí)別封測(cè)產(chǎn)能,并提供從芯片測(cè)試、切割、封裝到模組組裝的服務(wù)。
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