為了抓住這個(gè)不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)趨勢(shì)，IDM公司、半導(dǎo)體封裝廠商、測(cè)試分包廠商，以及EMS(電子產(chǎn)品制造服務(wù))公司等都爭(zhēng)相投入SIP領(lǐng)域(包含研究開發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)充)

由于指紋識(shí)別技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封測(cè)的SIP市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)十分迅猛，指紋識(shí)別的大尺寸芯片的封測(cè)產(chǎn)能跟晶圓廠的一樣，十分吃緊。

SIP(SysteminPackage)封裝對(duì)于指紋識(shí)別芯片的重要性:

因?yàn)橹讣y識(shí)別芯片的特性需求必須做到與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而影響其功能性。

何謂封裝技術(shù)的好壞:

根據(jù)封裝的需求其主要材料的好壞也會(huì)直接影響到芯片的功能的發(fā)揮，主要材料有a.芯片b.Substrate（封裝載板）c.封裝材料(包含銀膠，線材，環(huán)氧樹酯…)d.封裝工藝水平均影響了成品的質(zhì)量!

SIP的封裝工藝

SIP封裝也可以說是采用高階封裝方式將芯片包裹，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片的作用，Substrate是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

手機(jī)上應(yīng)用的指紋識(shí)別模組對(duì)于小型化的需求十分強(qiáng)烈，是推動(dòng)SIP技術(shù)在指紋識(shí)別芯片封裝領(lǐng)域發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?/P>

目前指紋識(shí)別芯片，除單獨(dú)封裝感應(yīng)SENSOR外，還可以嵌入邏輯電路與存儲(chǔ)器及安全加密電路，能非常經(jīng)濟(jì)有效地制成高性能指紋識(shí)別芯片組系統(tǒng)。

這樣的模組具有高度的靈活性，有利于系統(tǒng)的劃分，分別對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。并且設(shè)計(jì)周期與樣品制作周期都比較短。模組的客戶亦即模組組裝廠商，采用SIP技術(shù)以后，還可以簡(jiǎn)化裝配過程，降低測(cè)試的復(fù)雜性與難度，同時(shí)由于減少了零部件的數(shù)目還可以節(jié)省整個(gè)系統(tǒng)的成本。

為了降低指紋識(shí)別模組產(chǎn)品的成本，提高其集成度往往需要采用SIP(系統(tǒng)封裝)。成本的降低主要是由于SIP制程中采用模塊化直接連接方式，利用PCB及導(dǎo)線等將幾個(gè)不同功能芯片以引線鍵合或倒叩焊的工藝實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器與邏輯電路連接起來封裝在一個(gè)膠體內(nèi)，從而減少了產(chǎn)品于組裝時(shí)的零部件的數(shù)量與花費(fèi)的時(shí)間,從而降低了成本。

特別是當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時(shí)，由于能夠共享封裝提供的I/O，這種方式的SIP是最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。

除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連的復(fù)雜程度。

東莞晶匯半導(dǎo)體是一家專業(yè)的SIP封測(cè)廠，LCDDriver芯片的封測(cè)代工產(chǎn)能居行業(yè)首位，其中三分之二的業(yè)務(wù)集中在手機(jī)上。

晶匯半導(dǎo)體擁有十多年的芯片封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉多數(shù)晶圓廠的制程和工藝，所以很多指紋識(shí)別芯片企業(yè)都有意跟晶匯合作，晶匯為此也規(guī)劃了月產(chǎn)10KK的新建指紋識(shí)別封測(cè)產(chǎn)能，并提供從芯片測(cè)試、切割、封裝到模組組裝的服務(wù)。