進(jìn)入2016年以來，Micro-LED的市場(chǎng)關(guān)注度升華，幾乎掩蓋了LED行業(yè)2015年市場(chǎng)追捧的熱點(diǎn)。當(dāng)2016已過去80%時(shí)，回首看LED行業(yè)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)2015年的LED行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)的關(guān)注度就被2016年的熱點(diǎn)浪潮給淹沒了。
那是不是2015年的熱點(diǎn)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展的很好了，不再是市場(chǎng)追逐的熱點(diǎn)了呢？其實(shí)不然，恰恰相反的是2015年的熱點(diǎn)技術(shù)剛剛開始大踏步的成長(zhǎng)。
據(jù)了解到，在TV新機(jī)種、高階手機(jī)閃光燈大量導(dǎo)入CSP之下，臺(tái)灣業(yè)界人士認(rèn)為CSPLED進(jìn)入了爆炸起飛期。
其中，作為臺(tái)灣LED芯片龍頭企業(yè)晶電，在會(huì)上表示其CSP的出貨量已從每月500萬(wàn)顆攀升至2.3億顆，成長(zhǎng)幅度高達(dá)45倍，盡管上半年已經(jīng)擴(kuò)充后段熒光粉產(chǎn)能達(dá)50％，產(chǎn)能仍然吃緊。據(jù)了解，接下來晶電將在了解客戶需求之后，執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擴(kuò)產(chǎn)幅度或?qū)⑦_(dá)3倍之多，同時(shí)臺(tái)灣晶片廠新世紀(jì)也表示看好明年CSP在TV背光上的需求。
曾記得去年的這個(gè)時(shí)候，筆者采訪了眾多踏足CSP的LED企業(yè)，很多企業(yè)持有的觀點(diǎn)基本是CSP是趨勢(shì)，但是現(xiàn)階段還不成熟，大陸企業(yè)只有少部分在布局，使得CSP在大陸的關(guān)注度處于尷尬的境地，而如今臺(tái)灣LED企業(yè)的CSPLED業(yè)務(wù)已然逐漸擴(kuò)大，漸成主力。
那么，問題來了，CSP的當(dāng)前環(huán)境究竟如何？
配套產(chǎn)業(yè)鏈搭建日趨完善
還記得采訪時(shí)，德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片技術(shù)副總裁莫慶偉博士在討論CSP的發(fā)展時(shí)對(duì)筆者表示，CSP技術(shù)的發(fā)展，靠的不是一家企業(yè)，而是要整個(gè)配套的產(chǎn)業(yè)鏈一起來做。
既然CSP的發(fā)展需要LED行業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來配合，那當(dāng)前CSPLED產(chǎn)業(yè)鏈搭建度幾何？
據(jù)了解，CSPLED跟原有LED的產(chǎn)業(yè)鏈有一些變化，使得很多環(huán)節(jié)要針對(duì)其開發(fā)新的設(shè)備，提出更多的解決方案，還有基板方面，因?yàn)镃SPLED沒有支架反射，基板的反射率要求高。但是目前這些問題已經(jīng)得到解決，這是近年來供應(yīng)商們的成果。
當(dāng)然供應(yīng)商成果還有很多，其中像CSP熒光硅膠膜，硅膠模熱壓設(shè)備、CSP終端貼片設(shè)備等等這些產(chǎn)品的出現(xiàn)，因?yàn)樗麄兪沟迷械腃SP工藝更加精簡(jiǎn)化。
更為值得一提的是，最近三星中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶在公開場(chǎng)合表示，行家光電采用蒸鍍技術(shù)來實(shí)現(xiàn)CSP，可以做到色彩更為均勻。盡管行業(yè)內(nèi)越來越多的企業(yè)參與CSP的發(fā)展，也解決了很多問題，但是CSP面臨的挑戰(zhàn)還有很多。
挑戰(zhàn)重重但也已披荊斬棘，當(dāng)前CSPLED的發(fā)展已經(jīng)不再是停留在過去的概念和炒作階段，而是開始走入大量應(yīng)用階段。以晶電為例，目前出貨量從每月500萬(wàn)顆攀升至2.3億顆，雖然不能跟正裝LED數(shù)量相比，但是這個(gè)數(shù)量確實(shí)有了很大的突破。
隨著供應(yīng)鏈的日趨完善，原有LED供應(yīng)鏈對(duì)CSP的水土不服得到了治愈，同時(shí)也將現(xiàn)有成本拉的更低，縮短了CSP與正裝LED的正面較量時(shí)間。
布局的企業(yè)越來越多
除了供應(yīng)鏈的搭建，CSP的企業(yè)布局群體也在逐漸加大。過去只知道lumiLEDs、東芝等一批國(guó)外LED企業(yè)大咖能夠做CSP，但是近幾年CSP在臺(tái)灣LED企業(yè)中逐漸成長(zhǎng)并快速蔓延到大陸，較之前正裝LED時(shí)期，這次大陸的反應(yīng)速度要快了很多（如下圖）。
▲全球LED企業(yè)最近的CSP LED產(chǎn)品相關(guān)動(dòng)態(tài)一覽
除了圖中統(tǒng)計(jì)的這些參與者，還有晶科電子、鴻利光電、國(guó)星、天電等等一大批LED企業(yè)。
隨著CSP布局群體的加大，將會(huì)吸引了更多供應(yīng)商參與，自然而然就壯大現(xiàn)有的CSP供應(yīng)鏈，這樣使得原材料、設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)加劇，這樣會(huì)加速CSP的價(jià)格來到與正裝LED較量的合適點(diǎn)。
背光、閃光燈市場(chǎng)率先起飛，汽車領(lǐng)域潛力大
供應(yīng)鏈的逐漸完善，布局的企業(yè)越來越多，也就意味著CSP的機(jī)會(huì)拐點(diǎn)臨近。
晶電最近表示，2016年新導(dǎo)入的TV機(jī)種幾乎100％采用CSP設(shè)計(jì)，導(dǎo)致目前晶電產(chǎn)能不敷所需，同時(shí)該主管還表示，CSP起飛時(shí)間比預(yù)期晚，主要是在側(cè)光式TV背光源仍有問題待解決，直下式背光則完全沒有問題，隨著各項(xiàng)瓶頸克服，2016年的需求量明顯起飛，目前晶電的產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已經(jīng)著手準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)。
除了TV背光的需求之外，手機(jī)閃光燈也是帶動(dòng)CSP成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽唠A手機(jī)閃光燈需要更多顆晶片，也更要求輕薄，CSP成為第一選項(xiàng)。晶電認(rèn)為，CSP以及覆晶封裝2017年會(huì)成為TV、手機(jī)閃光燈的雙主流。
據(jù)了解，除了此次iPhone7/7Plus搭載的四合一LED閃光燈外，目前還有三星、魅族的手機(jī)閃光燈都使用了CSP無封裝芯片。其中，魅族PRO6更是用了多達(dá)10顆LED雙色溫環(huán)形閃光燈。
根據(jù)預(yù)估，LED閃光燈市場(chǎng)產(chǎn)值于2016年將達(dá)7.44億美元(約合人民幣49.54億元)，年成長(zhǎng)9%，2017年閃光燈LED市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì)攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。
雖然閃光燈方面一直以來以lumiLEDs市占率最高，但近年來，該門坎陸續(xù)被臺(tái)灣、大陸的一些LED企業(yè)跨越。其中像晶電，新世紀(jì)等廠商紛紛推出CSPLED晶片之后，LED封裝廠商如億光、光寶也能夠在智慧型手機(jī)的供應(yīng)鏈當(dāng)中與國(guó)際LED大廠一爭(zhēng)高下。
而國(guó)內(nèi)晶科、鴻利等等封裝企業(yè)也憑借CSP技術(shù)成功在LED閃光燈市場(chǎng)當(dāng)中擁有一席之地，而且還有越來越多的LED企業(yè)還在跟進(jìn)中。
雖然大陸布局者眾多，不過據(jù)了解，目前真正實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)LED閃光燈的大陸業(yè)者屈指可數(shù)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為，當(dāng)前的困難所在不是技術(shù)工藝、成本、專利等問題，而是在于很難短時(shí)間內(nèi)打入手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈。
除此之外，在汽車照明上，CSP因?yàn)轶w積小，在美學(xué)上的功能是一個(gè)同樣的形態(tài)，當(dāng)用于日行燈和轉(zhuǎn)向燈應(yīng)用時(shí)，白天可能是日行燈，轉(zhuǎn)向時(shí)還是同一個(gè)光導(dǎo)管。而用于矩陣大燈時(shí)，里面有很多很多小光源，形成一個(gè)矩陣，可以有選擇性的開關(guān)一些燈，可以避免影響身邊的車，這也是CSP未來應(yīng)用很好的方式。
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