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供求改善集中度提升 LED龍頭將顯著受益
更新時間:2016-9-12 14:12:37 編輯:清風(fēng) 文章來源:中國視聽網(wǎng) 調(diào)整文字大小:【

    經(jīng)過幾年激烈的價格戰(zhàn)后,國內(nèi)許多規(guī)模較小、盈利能力較差的LED廠商紛紛轉(zhuǎn)型或減少產(chǎn)能,而下游顯示、照明行業(yè)需求端依舊旺盛,行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)將明顯受益供求改善,年內(nèi)三次集中提價即是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的最好寫照。
  據(jù)了解,因政策及補貼扶持,LED行業(yè)前幾年產(chǎn)能迅速擴張。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2009-2014年,國內(nèi)LED外延芯片設(shè)備MOCVD從130臺增長到1172臺,增長超8倍。期間新增的1000臺MOCVD絕大多數(shù)都得到了地方給予的每臺800萬元到1000萬元的不等補貼。粗放的擴張,導(dǎo)致產(chǎn)能過剩情況出現(xiàn),從而引發(fā)激烈的價格戰(zhàn)。這其中以芯片市場競爭最為激烈,2015年芯片價格跌幅近30%,且2016年一季度仍舊延續(xù)下跌趨勢。價格戰(zhàn)最終導(dǎo)致供給逐漸收縮,行業(yè)集中度提升。
  從需求端看,小間距LED顯示屏幕已進入市場成長期,市場規(guī)模正迅速擴大。下游的旺盛需求及技術(shù)進步空間將帶動小間距封裝及芯片消耗量迅速成長。室內(nèi)LED顯示屏幕每平方米平均使用LED數(shù)量自2015年的6萬顆至未來2年內(nèi)將逐漸上升到27萬顆,意味著在需求面積不變的情況下,對上游LED封裝和芯片的使用數(shù)量增加3倍以上。而隨著中國封裝材料逐步朝向國產(chǎn)化發(fā)展,成本會進一步下降,促進市場發(fā)展,2021年小間距LED消耗將達1898億顆粒,年復(fù)合成長率高達46%,產(chǎn)值也有望從2016年的3億美元成長到2021年的8億美元,年復(fù)合成長率可達21%。
 我們堅持看好LED行業(yè)復(fù)蘇,年內(nèi)三次價格調(diào)整有利于LED廠商盈利改善。建議繼續(xù)關(guān)注LED封裝龍頭國星光電,以及芯片企業(yè)三安光電、德豪潤達、澳洋順昌等。
  LED-芯片:
  三安光電
  公司是國內(nèi)規(guī)模最大的全色系超高亮度LED芯片生產(chǎn)企業(yè)。公司目前前已形成年產(chǎn)LED外延片580萬片、芯片1280億粒的生產(chǎn)能力,總產(chǎn)能位居全國第一。2013年公司將形成年產(chǎn)LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合生產(chǎn)規(guī)模。
  南大光電
  公司主打產(chǎn)品為高純金屬有機源(MO源)主要用于LED外延片生長。2012年公司約占全球市場份額的20%,國內(nèi)市場份額高達60%。
  華燦光電
  公司自設(shè)立以來一直從事LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)報告期內(nèi),應(yīng)用于顯示屏的芯片銷售量比上年增長22.65%,同時在用于白光封裝的藍光芯片銷售規(guī)模上取得重大突破,銷量占比超過10%,同比增長1262%
  澳洋順昌
  2013年6月,公司擬以不低于5.12元/股定增不超過1億股投資LED外延片及芯片產(chǎn)業(yè)化項目。
  乾照光電
  公司現(xiàn)有8臺德國AIXTRON公司的MOCVD外延爐,其中7臺用于生產(chǎn)四元系紅、黃光LED芯片,已經(jīng)形成年產(chǎn)近158億粒芯片的產(chǎn)能。
  士蘭微
  2012年12月,公司全資子公司士蘭明芯的LED外延片產(chǎn)能已經(jīng)提升至6萬片/月,LED管芯的生產(chǎn)能力已提升至14億顆/月。
  LED-封裝:
  聚飛光電
  公司主營SMDLED:公司專業(yè)從事SMDLED器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,主營業(yè)務(wù)屬于LED封裝行業(yè)。
  瑞豐光電
  公司是2009年SMDLED細(xì)分市場及國內(nèi)照明LED市場占有率前三名企業(yè)中唯一專注LED器件封裝的企業(yè)。
  鴻利智匯
  公司LED封裝技術(shù)、特別是白光LED封裝技術(shù)先進,目前擁有4項發(fā)明專利。
  長方集團
  公司擁有領(lǐng)先的封裝技術(shù)、先進的封裝設(shè)備和嚴(yán)格的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),逐步形成了以“白光LED寬波段封裝技術(shù)”、“芯片高效應(yīng)用改進技術(shù)”為代表的核心技術(shù)與工藝,保證了LED照明光源器件的高品質(zhì),具備較強的市場競爭力。

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