昨天，德州儀器（TI）在北京舉行了MSP430™微控制器新品發(fā)布會。TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經理Miller Adair先生和中國區(qū)MSP控制器業(yè)務拓展經理刁勇先生為現場媒體及參與直播的眾多線上開發(fā)者介紹了TI新推出的MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM）微控制器的特點優(yōu)勢、主要應用領域和參考設計方案。

　　超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經理Miller Adair先生現場發(fā)言

　　Miller Adair先生介紹道，TI在MSP430的產品系列著重于三個方面的持續(xù)拓展和投入：
　　第一是MSP430FRAM超值系列產品，目前已經拓展至40多個不同的產品。工程師們可通過內含微控制器的易用型評估模塊LaunchPad™，來充分體驗產品特性，快速上手設計。去年年底推出了最低25美分的MSP430的超值系列，可實現25種典型功能。
　　第二是電容式的觸摸，產品家族是CapTivate系列。該系列具有功耗極低的電容式觸摸和接近感應，并具有一流的抗噪聲性能。此外借助CapTIvate設計中心，方案簡單易用。為開發(fā)者提供了圖形化開發(fā)工具，幾分鐘內即可啟動設計。
　　第三是超聲波測量領域。在單片機內部集成了超聲波專用測量模塊，與MSP430組成一個SOC。超聲波產品運用了MSP430系列非常強大的外設LEA，用于超聲波的信號處理，功耗非常低、速度非�？�。此外使用了無線數據記錄技術，而且可以擴展至256KB。

　　新款MSP430FR2355 MCU幫助開發(fā)人員縮小PCB尺寸且降低BOM

　　新推出的MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM） MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。主要特點和優(yōu)勢包括：
　　- 信號鏈的可配置性
　　通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統設計。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數模轉換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個12位模數轉換器（ADC）和兩個增強型比較器。
　　- 擴展溫度范圍
　　開發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達105°C的溫度下工作的應用，同時還可以充分利用FRAM數據記錄功能。
　　- MSP430超值系列產品的可擴展性
　　對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

　　新款MSP430FR2355 MCU LaunchPad™開發(fā)套件

　　在競爭激烈的單芯片市場中，MSP430FR2355 MCU以其集成信號鏈元件，擴展的溫度范圍，適用于成本敏感型應用等多項優(yōu)勢于一顆，幫助用戶迎接傳感和測量應用方面的各類挑戰(zhàn)，充分釋放設計人員的創(chuàng)造力！
　　MSP430FR2355 MCU的樣片
　　目前已可通過TI Store購買