Micro LED具有自發(fā)光、高對比度、寬色域、長壽命、低響應時間、尺寸可無限擴展、超高像素密度等優(yōu)勢，被業(yè)界認為是下一代終極顯示技術，也是未來技術的發(fā)展方向。國際顯示巨頭如三星、索尼等都在各大展會上展出相關產品，顯示效果令人震撼。

通過分拆后發(fā)現(xiàn)，三星、索尼的Micro LED產品都采用COB集成封裝技術，充分體現(xiàn)了COB封裝技術的競爭優(yōu)勢，其未來增長潛力巨大。

作為中國領先的LED高科技產品及解決方案提供商，雷曼光電基于對封裝技術十幾年的長期投入與積累，持續(xù)加大對自主創(chuàng)新的基于COB封裝技術的Micro LED顯示產品的研發(fā)投入及深度開發(fā)，其產品在業(yè)界收獲了良好的美譽度。

8月22日，在由集邦咨詢旗下LEDinside和中國LED網等聯(lián)合舉辦的新型顯示產業(yè)研討會上，雷曼光電技術研究中心總監(jiān)屠孟龍發(fā)表了題為“基于COB技術的大尺寸Micro LED微顯示技術進展”的演講，介紹了雷曼光電在大尺寸Micro LED顯示領域取得的最新技術進展。

雷曼光電技術研究中心總監(jiān)屠孟龍

圍繞COB高良率，雷曼進行封裝技術創(chuàng)新攻克難關

他介紹說，雷曼COB集成封裝技術圍繞COB高良率進行封裝技術創(chuàng)新，從芯片、芯片轉移、基板、在線維修、拼接、一致性等方面進行難關攻克，以確保生產良率。

芯片：由于芯片端會對顯示顏色和亮度的一致性有非常大的影響，因此在做COB時，需要根據(jù)波長、亮度這些參數(shù)選擇不同范圍的芯片進行混合，以獲得最佳顯示效果。

芯片轉移技術：雷曼目前階段采用“單顆”“多顆”轉移技術，在技術成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡。

基板：目前階段PCB是COB技術最可行的基板，進入COB封裝工序的PCB必須接近零缺陷。雷曼通過對各類缺陷進行分類管控，確保COB封裝能夠做到接近零缺陷。

在線維修技術：雷曼研發(fā)了一套行之有效的在線維修技術、工藝，極大地提高了COB封裝量產良率。

封膠：雷曼從透鏡光學設計、封裝材料、模壓技術、表面處理技術、封膠后維修技術等各方面取得突破性進展。

黑屏墨色一致性：雷曼從基板來料色差、膠體顏色、單元板色差、模組色差等方面進行管控，確保黑屏顏色一致性。

在研討會現(xiàn)場，雷曼光電還展出了一塊P0.9的Micro LED超高清顯示屏，面積為7.29㎡（3.6m*2.028m），4K畫質，采用雷曼自主專利的COB集成封裝技術。與會嘉賓在現(xiàn)場與Micro LED超高清顯示屏進行了零距離接觸，紛紛點贊雷曼的匠心之作。

雷曼在研討會現(xiàn)場展出P0.9 4K Micro LED超高清顯示屏

多年來，雷曼一直專注于LED顯示和封裝技術的研發(fā)，從集成封裝的技術、工藝，再到整個供應鏈配合調整，雷曼靠著自己的努力，成功研發(fā)并推出COB集成封裝技術及顯示產品，在顯示屏領域占有一席之地。

長期生產工藝創(chuàng)新?lián)Q來公司首發(fā)324英寸8K Micro LED超高清顯示屏

正是公司不斷地進行自主研發(fā)投入，公司在LED顯示產品上收獲頗豐，碩果累累。

上月，雷曼光電在北京發(fā)布了全球首款基于COB集成封裝技術的8K Micro LED超高清顯示產品，引起了LED顯示行業(yè)的高度關注。據(jù)悉，亮相的巨幕Micro LED超高清顯示屏由采用雷曼自主專利的COB集成封裝技術的顯示模組無縫拼接而成。模塊化的拼接方式在保持一貫的高水準畫質的同時，使得屏幕無限擴展成為可能。另外，屏機身纖薄，同時具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點。

雷曼發(fā)布324英寸8K Micro LED超高清顯示屏

雷曼光電大尺寸Micro LED超高清顯示產品，主要應用于100吋以上的專業(yè)和商業(yè)領域的大屏幕顯示應用，可以用于政府、軍隊、交通、電力等部門的指揮監(jiān)控應用，包括指揮中心、調度中心、控制中心、監(jiān)控中心等。公司可根據(jù)需求，提供81吋2K屏、162吋4K屏、324吋8K屏等各類需求尺寸。

他透露，目前階段的COB技術路線，可以實現(xiàn)P0.5以上的點間距，已經實現(xiàn)量產。

可以說，雷曼Micro LED是長期生產工藝創(chuàng)新的成果。

不過，他也表示，由于Micro LED技術正在不斷發(fā)展，將是未來顯示的終極解決方案，目前還有很多技術難題需要去攻克。雷曼將會不斷進行技術創(chuàng)新，始終專注LED最前沿顯示技術，打造專業(yè)的高清微顯示屏。