首爾Viosys和美國(guó)加利福尼亞大學(xué)圣塔芭芭拉分校(UCSB)一直在探索縮小綠色和藍(lán)色I(xiàn)nGaN Micro LED直徑的影響。由于尺寸縮小是由于器件表面的非輻射復(fù)合導(dǎo)致,LED中的外部量子效率(EQE)通常會(huì)降低。
首爾Viosys/UCSB團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)藍(lán)色LED具有明顯的這種效果,但是綠色LED受到的影響較小。實(shí)際上,在LED直徑小于10μm的情況下,綠色LED比藍(lán)色LED的效率更高。
研究人員還建議,與標(biāo)準(zhǔn)的商用鋁鎵銦磷化物(AlGaInP)產(chǎn)品相比,紅色I(xiàn)nGaN LED可能具有類似的直徑交叉效應(yīng)。紅色I(xiàn)nGaN LED會(huì)遭受更高的載流子定位效應(yīng),從而進(jìn)一步降低表面復(fù)合速度(SRV)。
該團(tuán)隊(duì)報(bào)告說(shuō):“紅色AlGaInP的SRV甚至高于藍(lán)色I(xiàn)nGaN的SRV,而紅色I(xiàn)nGaN的SRV低于綠色I(xiàn)nGaN的SRV。因此,很可能在紅色的AlGaInP和紅色的InGaN Micro LED之間存在類似的EQE交叉,其中InGaN器件將以較小的尺寸勝出!
研究人員希望,諸如提高亮度和可靠性、降低功耗、延長(zhǎng)使用壽命和縮小InGaN Micro LED等因素,將促使其應(yīng)用于4K電視、智能手機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡等領(lǐng)域。
研究人員開發(fā)了一種聯(lián)合干法蝕刻工藝,從而無(wú)需精確的單獨(dú)步驟(下圖)。介電孔是通過(guò)自對(duì)準(zhǔn)濕式底切蝕刻形成的。該過(guò)程始于在LED外延晶片上毯式沉積30nm的銦錫氧化物(ITO)透明導(dǎo)體、300nm的二氧化硅(SiO 2)和200nm的氮化硅(SiN)。
LED制造流程:(a)毯式ITO / SiO2 / SiN沉積;(b)干臺(tái)面蝕刻;(c)選擇性的SiO2底切; (d)鈍化濺射沉積;(e)SiO2剝離;(f)干法蝕刻鈍化和形成接觸/探針墊
使用干蝕刻,同時(shí)使用緩沖的氫氟酸(HF)溶液選擇性地底切SiO 2。通過(guò)濺射250nm氧化鋁(Al 2 O 3)提供鈍化。剝離工藝使用蒸氣HF 選擇性去除了SiO 2材料。Al 2 O 3的干法蝕刻暴露了n-GaN接觸層。最后,使用電子束蒸發(fā)和剝離技術(shù)施加反射性600/100 / 600nm鋁/鎳/金(Al / Ni / Au)的普通觸點(diǎn)/探針板。
制造流程是在用于綠色(532nm波長(zhǎng))和藍(lán)色(467nm)LED的C面藍(lán)寶石上的商用外延材料上進(jìn)行的。圓形LED的直徑范圍從1μm到30μm。
隨著直徑減小到5μm,藍(lán)色LED的EQE下降,但在1-5μm范圍內(nèi)保持大致相同的水平(下圖)。相比之下,綠色LED在整個(gè)1-30μm的直徑范圍內(nèi)表現(xiàn)出較小的性能下降。
對(duì)于(a)藍(lán)色和(b)綠色波長(zhǎng),1-30μm器件的EQE與對(duì)數(shù)電流密度。顯示了具有最高測(cè)量峰值EQE的設(shè)備的結(jié)果。
藍(lán)色LED也顯示出向峰值EQE值的電流密度增加的轉(zhuǎn)變。同樣,綠色LED峰值電流密度顯然不受影響。
就峰值EQE值而言,兩種器件在10-30μm直徑范圍內(nèi)均具有相當(dāng)穩(wěn)定的性能,藍(lán)色LED性能的主要下降超過(guò)1-10μm范圍。實(shí)際上,綠色器件在10μm直徑以下顯示出優(yōu)異的峰值EQE。
研究人員評(píng)論說(shuō):“這種交叉現(xiàn)象非常顯著,因?yàn)楸娝苤,塊狀綠色I(xiàn)nGaN材料的內(nèi)部量子效率(IQE)低于藍(lán)色!辈牧腺|(zhì)量較低導(dǎo)致 IQE較低,部分原因是維持銦含量需要生長(zhǎng)溫度較低,以及InGaN和周圍的GaN層之間的拉力增加。其他因素包括來(lái)自化學(xué)鍵的不同離子性質(zhì)的內(nèi)建電場(chǎng),這些離子鍵抑制輻射重組(量子限制的斯塔克效應(yīng)),以及由于InGaN合金成分的不均勻性,載流子局部化導(dǎo)致的俄歇型重組增加。
研究人員將載流子定位作為一種可能的解釋,來(lái)解釋較小直徑的綠色LED具有更高的峰值EQE。由于載流子被捕獲/定位,它們更不容易到達(dá)LED表面,避免了非輻射復(fù)合的路徑。
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