圖：深德彩科技研究院總經(jīng)理吳明金先生

分立器件VS COB痛點(diǎn)

越往微間距方向發(fā)展，SMD受物理極限和工藝等影響，目前遇到三大可靠性和穩(wěn)定性問(wèn)題：

● 封裝氣密性、防護(hù)性差，因此死燈、毛毛蟲(chóng)等可靠性問(wèn)題較多。
● 燈珠焊盤(pán)焊接面積小，搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。
● 燈珠焊盤(pán)裸露，干燥環(huán)境下人體觸碰屏幕產(chǎn)生的靜電極易擊穿燈珠。

此外，SMD技術(shù)路線可延伸到N合1技術(shù)，但依然存在著焊腳裸露、極限距離受限、回流焊引起的失效隱患以及顯示效果上顆粒感更強(qiáng)等問(wèn)題。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，COB封裝技術(shù)則具有可靠性高、體積小、防潮、防撞、防護(hù)等級(jí)高、無(wú)眩光、引腳不裸露等優(yōu)點(diǎn)，而且色域廣，可視角度大，點(diǎn)間距下限最低。

不過(guò)傳統(tǒng)的COB封裝技術(shù)，也存在著可維護(hù)性差，墨色一致性、顯色性低，價(jià)格高等痛點(diǎn)。

新解決方案：D-COB二次封裝技術(shù)

針對(duì)COB的痛點(diǎn)，吳明金先生透露，相比傳統(tǒng)COB封裝，深德彩自主研發(fā)的D-COB二次封裝技術(shù)，從封裝工藝及制程上均提高了產(chǎn)品可靠性，更好地解決了墨色一致性、顯色性等問(wèn)題。

那么何為D-COB二次封裝技術(shù)？據(jù)吳明金先生現(xiàn)場(chǎng)解讀，第一次指進(jìn)行物理封裝，第二次封裝指進(jìn)行光學(xué)封膠，該工藝讓產(chǎn)品具有更高的防護(hù)性和一致性，抑制摩爾紋，降低視覺(jué)疲勞。深德彩科技的D-COB剔除了傳統(tǒng)的LED技術(shù)的支架概念，簡(jiǎn)化了其工序，大大的提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性，品質(zhì)良品率達(dá)到98%，相比同行失效率降低了50%（達(dá)5ppm），相比同行正面抗壓力提升40%（達(dá)到10kg），而高溫蒸煮大于24h。通過(guò)以上特殊工藝讓顯示屏防護(hù)性更高，在顯示屏的運(yùn)輸、安裝、調(diào)試、使用的過(guò)程中，減少不必要的損失。