所有事物的發(fā)展都是前進性和曲折性的統(tǒng)一。新型顯示技術經(jīng)過幾年的沉淀與積累，一步一步突破瓶頸問題，終見花開。根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估，Mini/Micro LED的產(chǎn)值至2024年將可望達到39億美元。

近年來，Mini LED電視、Mini LED平板電腦、Micro LED電視、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端顯示產(chǎn)品如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，這意味著顯示行業(yè)的新世界大門已經(jīng)打開，而LED產(chǎn)業(yè)鏈的許多方面也已悄然改變。

封裝環(huán)節(jié)價值占比明顯提升

新型顯示市場正在逐步走向蓬勃發(fā)展期，設備、芯片、面板、封裝打件等供應鏈環(huán)節(jié)都是受益者。其中，作為連接上游和下游產(chǎn)業(yè)的橋梁，封裝打件環(huán)節(jié)所呈現(xiàn)的價值顯著提升。

隨著芯片尺寸微縮化，芯片打件的工作量增加了幾個數(shù)量級，打件效率和良率成為影響整個產(chǎn)品品質(zhì)和成本的關鍵因素，這意味著封裝打件環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比提升。

從產(chǎn)品形態(tài)層面上看，封裝廠商從原來單純提供器件變成提供模組，相當于向前延伸了一個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，價值量會有明顯的提升。

近年來，不少下游應用廠商積極跨足封裝領域，然而成功者甚少，其中緣由主要在于技術門檻以及規(guī)模量產(chǎn)化能力。

從技術層面上看，芯片級轉移依然是封裝廠商的強項，尤其是新型顯示技術誕生之后，攻克巨量轉移等關鍵技術更需要豐富的技術沉淀來支撐。

從成本層面上看，封裝廠商的業(yè)務輻射范圍較廣，客戶群體眾多，并且具備量產(chǎn)化能力，易于形成規(guī)�；�，從而實現(xiàn)成本的降低。

COB新型顯示產(chǎn)品應運而生

COB集成封裝技術是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。該技術發(fā)展已有些年頭，但超高清、大尺寸顯示以及智慧終端的時代為基于COB集成封裝技術的顯示產(chǎn)品提供了更大的舞臺，各種創(chuàng)新顯示產(chǎn)品應運而生，如晶臺的Micro LED“積幕”。

據(jù)介紹，晶臺Micro LED“積幕”集高對比度、高亮度、寬色域三大優(yōu)勢于一身，很好地匹配了超高清顯示市場的需求。

從封裝工藝角度來看，晶臺Micro LED“積幕”采用全倒裝芯片，無金絲焊線工藝（Non-wire bonding），性能顯著提升：

1、可靠性大幅提升（焊點數(shù)量減少一倍以上，焊點強度提升數(shù)十倍）；
2、亮度提升，能耗下降（平均功耗降至300w/m²@P0.9）；
3、顯示角度，達170°超廣視角。

對比度方面，晶臺“積幕”采用表面“True Black”純黑工藝，對比度可達1,000,000：1。

一致性和良率等一直都是業(yè)界生產(chǎn)過程中的難題，這些性能直接或間接影響產(chǎn)品的顯示效果、工作壽命和最終成本。針對不同難點，晶臺“對癥下藥”，已取得較好的成效。

一致性方面，晶臺“積幕”解決了黑屏色塊與亮屏色塊無法徹底矯正的問題，進一步提升顯示效果和視覺舒適度，從封裝層面實現(xiàn)“真面板”和“無縫設計”的效果，這一點也是“積幕”最大優(yōu)勢。

良率方面，晶臺主要從兩方面入手。首先，提高一次直通率，采用自動化返修設備，提高返修效率。此外，基于豐富的封裝技術積累，晶臺改良制程工藝并優(yōu)化產(chǎn)品結構，最終實現(xiàn)99%以上的生產(chǎn)良率。

從應用角度來看，晶臺“積幕”顯示面板支持多種安裝設計要求，支持互動式觸摸，適用于智慧終端等對人機觸屏互動有高要求的應用場景。

迄今為止，晶臺“積幕”多個像素間距產(chǎn)品已經(jīng)用于杭州阿里巴巴、國家電網(wǎng)等多個場所。

值得注意的是，晶臺已經(jīng)擁有規(guī)模化量產(chǎn)能力。2021年，“積幕”產(chǎn)能為2500平方米/月，預計到2022年增產(chǎn)至10000平方米/月。未來，晶臺“積幕”有望拓展更多應用場景。

COB集成封裝技術“話語權”增強

不難發(fā)現(xiàn)，當前新型顯示產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成多種技術路線并存的格局。在RGB直顯產(chǎn)業(yè)，目前封裝領域主要由COB集成封裝技術和N合1集合封裝技術“二分天下”。

就市場現(xiàn)狀而言，雖然采用N合1技術的顯示產(chǎn)品占多數(shù)，但采用COB集成封裝技術的顯示產(chǎn)品也在不斷增多，眾多廠商近年來都在積極推廣。

COB封裝技術可搭配正裝和倒裝芯片結構，后者在整體性能表現(xiàn)上更勝一籌。倒裝COB集成封裝技術能夠實現(xiàn)更小尺寸的方案，更好地解決電流擁擠、熱阻較高等問題，從而達到更高的電流密度和均勻度。同時，倒裝COB技術還具有更高的可靠性和一致性。

總的來說，COB集成封裝技術憑借可靠性高、散熱效果好、色彩飽和度高、分辨率更高清、防護能力強、屏幕尺寸無限制等優(yōu)點逐漸贏得市場的青睞，在顯示領域的“話語權”正在不斷增強。

COB技術或將改變下游商業(yè)模式

百花齊放，百家爭鳴背后必然存在高低輸贏之爭。但實際上，不管哪種技術路線，都有其存在的理由和立足之地。

另外，正如前文所述，封裝端的價值占比正在提升。因此，對于封裝廠商而言，相比技術路線之爭，未來下游產(chǎn)品的商業(yè)模式更為值得關注，因為這與封裝廠商產(chǎn)品的推廣效果息息相關。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside分析，COB集成封裝技術或將改變未來的商業(yè)模式，主要是因為基于COB集成封裝技術的產(chǎn)品規(guī)格可能趨同，而這有利于從客制化到一致化的消費品發(fā)展，只是時間和市場的問題�；诖耍掠螒玫钠放菩用黠@，這也是當前LED顯示屏的市場趨勢。

過去，利亞德、洲明科技等傳統(tǒng)顯示屏廠商占主導地位，而近年來，TCL華星、BOE、大華、�？�、視源等大品牌紛紛切入LED顯示屏領域，競爭格局也發(fā)生了改變，尤其是會議一體機等市場崛起以來，LED顯示屏開始進入標準化時代。

總而言之，未來，芯片級轉移、模組等技術環(huán)節(jié)依然是封裝廠商的主場，而顯示屏等下游應用廠商之間的競爭將在于品牌和渠道。