5月5日,在全球SID Display Week國際顯示周前夕,維信諾首次以云發(fā)布形式,發(fā)布五大創(chuàng)新篇章,開啟視界萬“象”更新。
2022年是維信諾“新十年”的開局之年,此次新技術發(fā)布會上推出的系列創(chuàng)新技術及方案,展現了其在“筑牢小尺寸強基礎”、“擴展中尺寸新領域”和“開拓大尺寸新賽道”的“一強兩新”戰(zhàn)略上的充分信心及深厚積淀,也為戰(zhàn)略的落地實施打開了全新局面。
這是自維信諾對外公布中長期的發(fā)展戰(zhàn)略以來,首次以新技術發(fā)布會形式,闡述落地戰(zhàn)略發(fā)展的五大創(chuàng)新領域,分別為形態(tài)啟強、性能增強、集成出強、擴展拓新、賽道開新。
形態(tài)啟強:探索窄邊框的極限視界
“更高屏占比”一直是業(yè)界追求孜孜不倦追求的永恒命題,在通往全面屏的征程上,維信諾持續(xù)探索、推陳出新,通過屏下攝像、極窄孔邊框和極窄屏體邊框等技術,在多維度、多工藝實現創(chuàng)新引領,使屏占比得到進一步提升。
此次發(fā)布會上,維信諾展示了通過新型電路設計和FIAA技術,實現了低至1.0mm的InV silk®️極致窄邊框技術,同時,該技術還可使屏體功耗大幅下降。
此外,將全面屏不斷延伸至極限,直至三維空間——折疊、卷曲為我們帶來了新的可能,柔性AMOLED架設了連接不同空間的橋梁,不斷縮小的折疊半徑、不斷提升的彎折壽命和不斷改善的折痕,則消弭了產品與市場之間的溝壑。
性能增強:“三管齊下”降低功耗
除了AMOLED屏體形態(tài)不斷進化外,屏體性能也在日趨增強。隨著整機對功耗的需求日漸提升,低功耗成為AMOLED顯示屏對手機整機系統(tǒng)貢獻的新陣地,除了OLED自發(fā)光特性已大幅降低功耗外,維信諾從出光和驅動兩個維度進行系統(tǒng)性設計,通過OLED器件設計、提高出光率,優(yōu)化陣列設計、低頻驅動以及采用更先進制程的驅動IC等方式,全面降低系統(tǒng)功耗。
此次發(fā)布會上,維信諾展示了3項低功耗技術——全球首個的AMOLED低頻LTPS技術,HLEMS出光技術和COE技術。
此外,維信諾此次也介紹了鼎型像素排列的進階版解決方案“雙鼎”結構,以更低功耗實現更細膩、更銳利、更均勻的顯示畫質。
集成出強:首個支付級屏下3D人臉識別解決方案
AMOLED因自發(fā)光、輕薄的特點而具備高度的可集成性,除了已經成功量產的全球首款屏下攝像解決方案外,維信諾此次還推出了全球首款支付級屏下3D人臉識別全面屏解決方案。
依托于高光電轉化效率的PIN光敏器件技術、高信噪比背板電路技術、低漏電流背板制造工藝,維信諾也推出了PIN光學指紋識別解決方案。
未來,延續(xù)上述技術的創(chuàng)新思路和研發(fā)能力,維信諾AMOLED顯示屏將集成更廣泛的傳感器,使屏幕成為“屏”臺。
擴展拓新:新技術構建新領域
圍繞著中尺寸AMOLED顯示屏對長壽命、高亮度、更輕薄和低功耗的要求,維信諾開發(fā)了疊層OLED技術(Tandem OLED)和老化補償技術,并在氧化物顯示背板、Demura等基礎技術領域開展了深入研究。基于這些基礎性能的提升,AMOLED在中尺寸將大有可為。
此次發(fā)布會上,維信諾展示了應用于筆記本電腦的柔性中尺寸屏下攝像解決方案,配合維信諾屏下攝像和超窄邊框技術,使屏占比從傳統(tǒng)筆記本電腦的85%提升至91%。
在中尺寸車載應用方面,目前,維信諾已數個汽車品牌合作推出了定制化的OLED車載顯示產品,如儀表盤、電子后視鏡、中控、透明A柱等。
未來,維信諾將繼續(xù)在車載顯示領域積極研發(fā),推出多尺寸、多形態(tài)、集成觸控、超窄邊框等系列產品,為更多的汽車品牌提供更可靠、全方位的車載顯示解決方案,全面助力智慧出行!
賽道開新:無縫拼接帶來大尺寸的無限想象
作為“一強兩新”戰(zhàn)略的新賽道,大尺寸顯示將依托于Micro-LED顯示技術實現,目前,維信諾已經以全球業(yè)界產線建設最快速度,建設了Micro-LED中試線,并成功推出1.84英寸的大陸首款視網膜級像素分辨率的Micro-LED可穿戴樣品,和中國大陸首款自主開發(fā)的12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏,拼縫<100μm。
依托于“無拼縫”的拼接屏,維信諾將構筑無垠無界的大“視界”,也為“開拓大尺寸新賽道”帶來了無限的想象。
以上成果均基于維信諾自主創(chuàng)新實力,維信諾目前已在Micro-LED的巨量轉移、TFT背板、驅動電路三大關鍵技術領域共8項細分技術進行了系統(tǒng)性專利布局,目前專利數已達到748件。
針對長期(十年)發(fā)展,維信諾通過持續(xù)創(chuàng)新形成了“2345”發(fā)展框架,即OLED、Micro-LED 2條產業(yè)主線;涉及到光學及材料、半導體器件、系統(tǒng)集成3大領域的核心技術,在已經建設完成的4大創(chuàng)新基地上實現中試和量產,最終惠及智能終端、車載交互、智慧家庭、工控醫(yī)療和創(chuàng)新商用5大產品應用領域。
此次發(fā)布會所涉及的技術成果、量產方案及應用領域均基于“2345”框架,未來,基于該框架也將衍生出“視界”的無限可能,萬“象”更新、創(chuàng)領未來。