最近，一則關(guān)于蘋果將于2023年1月發(fā)布MR的報道再一次炒熱了市場對于AR、VR等頭戴式近眼顯示產(chǎn)品的關(guān)注度。2021年全球AR、VR等頭戴式設(shè)備的出貨量大約在1100萬臺，其中AR與VR的占比分別為1:9。但是，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)和頭部企業(yè)的預(yù)測，未來這一占比會轉(zhuǎn)換成9:1。也就是說，最終AR、MR、XR等虛擬內(nèi)容與現(xiàn)實(shí)世界融合的產(chǎn)品銷量要比全封閉、沉浸式的VR大很多。

隨著消費(fèi)電子行業(yè)大幅調(diào)低了今年電視、智能手機(jī)和電腦的出貨預(yù)期，全球半導(dǎo)體行業(yè)似乎進(jìn)入了下行周期。相反，基于AR、VR、MR、XR等頭戴式終端是人類繼電腦、手機(jī)之后日常使用的第三塊屏這一認(rèn)知，微軟、蘋果、臉書、谷歌等行業(yè)巨頭都在積極備戰(zhàn)近眼顯示市場。預(yù)計到2030年，AR、VR、MR、XR的年銷售量將達(dá)到今天智能手機(jī)的規(guī)模，相關(guān)近眼顯示芯片的年出貨量可能達(dá)到30億顆。因此，近眼顯示芯片成為今年投融資的風(fēng)口，多個初創(chuàng)企業(yè)近期宣布獲得了頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的投資。

事實(shí)上，我們至今仍未能在市面上看到一款令人完全滿意的近眼顯示芯片。未來誰能成為近眼顯示芯片的贏家，目前還有很大的不確定性。近眼顯示技術(shù)還在不斷演進(jìn)當(dāng)中，很多技術(shù)難點(diǎn)還有待突破，那么哪一種技術(shù)路徑最終有可能勝出，下面我們給出一些粗淺的分析。

新一代顯示技術(shù)：采用半導(dǎo)體光刻技術(shù)的OLED

2022年5月，日本顯示（Japan Display，簡稱JDI）發(fā)布了基于半導(dǎo)體光刻的全新OLED技術(shù)路徑eLEAP，并稱之為“顯示技術(shù)的歷史性突破” 。與索尼采用的白光加彩膜的W OLED相比，eLEAP技術(shù)生產(chǎn)的OLED顯示器的開口率（透光區(qū)域與全部區(qū)域的比例）可以達(dá)到60%，而現(xiàn)有的W OLED產(chǎn)品的開口率約為28%。

這意味著可以在較低電流下驅(qū)動OLED顯示器，從而延長其使用壽命、提高效率并在需要時實(shí)現(xiàn)更高的峰值亮度。事實(shí)上，該技術(shù)路徑（Photolithography, 以下簡稱為P OLED）最初由歐洲的IMEC研究院提出，并于2017年就公開發(fā)布了相關(guān)研究報告。

不光是日本顯示（JDI），韓國三星和國內(nèi)的元禾（廣州）半導(dǎo)體等企業(yè)都在沿著IMEC提出的這一技術(shù)路徑開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。這一技術(shù)的特點(diǎn)是將半導(dǎo)體光刻工藝制程用于顯示芯片生產(chǎn)過程中，將OLED發(fā)光材料刻制到CMOS基板上。由于P OLED是RGB直接獨(dú)立發(fā)光，所以亮度大幅提升，而且功耗只有W OLED的1/3-1/2。以0.49英寸的為顯示芯片而言，發(fā)光亮度可以達(dá)到1萬尼特以上，而功耗在50毫瓦左右。

最關(guān)鍵的是，提升P OLED發(fā)光體的密度對半導(dǎo)體光刻技術(shù)而言完全不是問題，可以輕松實(shí)現(xiàn)2微米（Micro LED只能實(shí)現(xiàn)4-7微米）以下的像素尺寸，像素密度可以達(dá)到1萬PPI以上（目前手機(jī)的顯示屏的密度只有600PPI）。也就是說基于半導(dǎo)體光刻技術(shù)的P OLED微顯示芯片可以實(shí)現(xiàn)4K-8K、甚至更高的分辨率。有效解決了現(xiàn)行白光加彩膜的W OLED微顯示芯片亮度低、功耗高、壽命短、價格昂貴等痛點(diǎn)。

很顯然，如同JDI指出的，這種半導(dǎo)體光刻P OLED技術(shù)與傳統(tǒng)的LCOS、白光加彩膜的W OLED和Micro LED相比是新一代的顯示技術(shù)。由于中國公司很早參與了IMEC的技術(shù)路徑研究，所以這一技術(shù)中國和國外知名企業(yè)處于同一起跑線上，甚至有可能規(guī)�；慨a(chǎn)的速度要比國外更快。

透明直顯：未來的AR、VR近眼顯示技術(shù)的主賽道

目前，無論是Micro LED、W OLED還是P OLED都采用了硅基，所以成本依然很高，而且不可能做到透明。在AR應(yīng)用中，顯示芯片放置于邊框上時必然存在視線遮擋的問題（放置于鏡框側(cè)面會帶來視場角小、光效率低、厚度大等一系列問題），影響了用戶體驗(yàn)。在VR應(yīng)用中，由于需要大尺寸硅基，即使是12英寸的晶圓，最終切割出來的芯片數(shù)量也有限，所以無法克服硅基帶來的昂貴成本的瓶頸。

任何技術(shù)都會被超越，各領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)載而已，不存在一種”終極解決方案“。即使是JDI等推出的最新一代的P OLED也有持續(xù)改進(jìn)的地方。比方說，將現(xiàn)有的OLED材料改良成透明的發(fā)光材料，將CMOS基板換成透明的玻璃基板（這一技術(shù)稱之為Transparent OLED，以下簡稱為T OLED）。此外，先進(jìn)的半導(dǎo)體光刻工藝制程不僅用于顯示芯片上，還可以用在微陣列透鏡制作過程中。

如果采用基于透明的發(fā)光材料和透明基板的T OLED技術(shù)，并與微陣列透鏡一起組成透明直顯的光學(xué)模組，這樣設(shè)計出的AR、VR眼鏡具有多重優(yōu)勢。比方說，在VR、MR應(yīng)用中可以享受大尺寸微顯示屏帶來的視覺盛宴；而在AR、XR應(yīng)用中，可以消除視線遮擋，獲得視覺效果更佳的用戶體驗(yàn)感。

據(jù)了解，鴻海集團(tuán)、元禾（廣州）半導(dǎo)體科技有限公司等晶圓級光學(xué)元件和微顯示屏廠商已經(jīng)在實(shí)現(xiàn)以上設(shè)想的過程當(dāng)中。未來已來，不久消費(fèi)者將會體驗(yàn)到一款玻璃鏡片上直接發(fā)光的無邊框AR眼鏡以及高分辨率兼大視場景角的VR眼鏡，到底是蘋果還是華為或者其他廠商最先推出這種顛覆性的“爆款“，我們拭目以待！

MLED賽道：VR/AR異軍突起 將迎新一輪爆發(fā)

MLED技術(shù)即Micro LED和Mini LED技術(shù)的簡稱，如果說2021年是Mini LED規(guī)�；逃玫脑�，那么2022年就是Mini LED降本增效、加速普及的一年。作為備受矚目的下一代顯示技術(shù)，Micro LED同樣擁有良好的應(yīng)用前景和發(fā)展空間，預(yù)計2024年后將加入高階顯示領(lǐng)域。

根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)Arizton的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2024年，全球MLED市場規(guī)模將由2021年的1.5億美元增長至23.2億美元，2021-2024年之間的年均復(fù)合增長率高達(dá)149.2%。Mini LED性能更佳，未來將爆發(fā)式增長，預(yù)計2026年背光模組市場將達(dá)到1250億元。

與小間距LED相比，Mini LED尺寸更小，燈珠排列更緊密，PPI更高，生產(chǎn)、封測、維護(hù)技術(shù)升級難度也更高，Mini LED直顯更多應(yīng)用于商顯市場，諸如電影院顯示屏、交通廣告、租賃顯示、體育顯示等，市場空間大。

MLED作為新一代顯示技術(shù)，將LED薄膜化、微小化與陣列化，每一個像素都能做到單獨(dú)定址、單獨(dú)驅(qū)動，像素點(diǎn)的距離由mm級直接降到μm級，具有低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應(yīng)速度快、壽命長、效率高等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而備受行業(yè)青睞。

MLED技術(shù)是傳統(tǒng)LCD顯示重要的技術(shù)升級賽道，當(dāng)前蘋果、錼創(chuàng)科技、友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、TCL華星、三星等國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈大咖已經(jīng)悉數(shù)入局MLED，產(chǎn)能、技術(shù)、產(chǎn)品等方面逐步走向成熟，量產(chǎn)進(jìn)程持續(xù)加速。MLED正向終端市場加速滲透，預(yù)計將成為品牌業(yè)務(wù)下一個增長點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計，今年已有30+Mini LED背光TV及MNT產(chǎn)品落地，對比去年，今年上新速度明顯增快。近年來，MLED又試圖搭乘元宇宙VR/AR、車載、5G等智能設(shè)備“東風(fēng)”，進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用場景，行業(yè)預(yù)計，“沉浸式體驗(yàn)”有望推進(jìn)LED高階產(chǎn)品在各類應(yīng)用場景大規(guī)模爆發(fā)。

資本投入+技術(shù)突破

一場極具影響力的MLED技術(shù)創(chuàng)新盛會將開啟

顯示觸控行業(yè)經(jīng)過50多年發(fā)展，歷經(jīng)LCD、OLED時代，產(chǎn)業(yè)模式得到前所未有創(chuàng)新，而MLED強(qiáng)勢切入，有望再次打破市場格局，引領(lǐng)時代潮流。

據(jù)不完全統(tǒng)計，短短幾年的時間，MLED中的Mini LED吸引了超過1000億元的資本入局，而隨著海量資本推動技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，Mini LED成本正以每年20%左右的幅度下降，良率得到大幅提升，相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品正走向普及化、平民化；Micro LED在量產(chǎn)工藝和成本依舊面臨著極大的挑戰(zhàn)，而元宇宙以及VR/AR未來的發(fā)展，有機(jī)會帶動Micro LED的快速增長。

巨大資本投入，加上技術(shù)的提升、產(chǎn)能擴(kuò)增、新應(yīng)用的開發(fā)，MLED產(chǎn)業(yè)賽道走得越來越寬、越來越遠(yuǎn)，2022深圳國際全觸與顯示展時刻關(guān)注MLED產(chǎn)業(yè)鏈的變化，全力助推MLED產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步升級，加快推動MLED技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，特別打造2022深圳國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高峰論壇， 會議擬邀中科院物理研究所、華南理工大學(xué)、京東方、TCL華星、天馬、洲明、雷曼、艾比森、辰顯、華燦、康佳、創(chuàng)維、海信視像、沃格光電、晶科電子、新益昌、隆利科技、兆馳等Mini/Micro LED代表性企業(yè)及學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)，對產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展前景和趨勢進(jìn)行卓有成效的研討。

會議將聚焦“Mini LED背光&直顯”、“Micro LED應(yīng)用發(fā)展及挑戰(zhàn)”、“Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢”話題，涵蓋芯片、封裝、顯示到終端應(yīng)用各階段，從技術(shù)變革、量產(chǎn)化進(jìn)程、產(chǎn)品市場、品牌商業(yè)、應(yīng)用場景等不同的議題進(jìn)行深入的探討和交流。

特設(shè)MLED展區(qū) 緊追顯示觸控行業(yè)熱點(diǎn)潮流

疫情常態(tài)化，作為直觀領(lǐng)略行業(yè)前沿技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)， 2022深圳國際全觸與顯示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2022）砥礪前行，將于10月12-14日與觀眾相約深圳國際會展中心（寶安新館）。展會總面積達(dá)到16萬平方米，匯聚了海內(nèi)外3,000多家來自觸控顯示上游材料技術(shù)和裝備工藝、觸摸屏、顯示面板、商用顯示應(yīng)用產(chǎn)品以及汽車電子技術(shù)、消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的參展企業(yè)及品牌，預(yù)計將超100,000新型顯示、智慧觸控、商用顯示、汽車電子、智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域買家一站式打卡展會，專業(yè)觀眾達(dá)到10萬+人。

針對當(dāng)下火熱的MLED，展會現(xiàn)場特別設(shè)置MLED顯示專區(qū)、MLED制造設(shè)備及材料專區(qū)、MLED背光模組生產(chǎn)工藝特別示范線三大專區(qū)，貫穿MLED材料、設(shè)備、面板、封裝、芯片、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片襯底、芯片加工設(shè)備、芯片封裝、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等新技術(shù)產(chǎn)品及解決方案，全方位為MLED產(chǎn)業(yè)賦能。目前MLED展區(qū)已經(jīng)吸引了隆利科技、翰博高新、鴻利顯示、維業(yè)達(dá)觸控、兆紀(jì)光電、賽伍技術(shù)、德佑威、凱格精機(jī)、先導(dǎo)智能、瑞淀光學(xué)、柯尼卡美能達(dá)、申克博士、百邁技術(shù)、威芯泰等知名廠商參展。

除了與展會同期舉辦的2022深圳國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高峰論壇，深圳國際全觸與顯示展開發(fā)線上精品活動——C-TOUCH&DISPLAY 云課堂，從企業(yè)交流合作線上平臺角度出發(fā)，促進(jìn)企業(yè)之間協(xié)同合作，云端探討MLED產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸，共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)上一個新臺階。