模塊化設計的拼接COB顯示屏組合敏捷、擴充便利，利于特性化定制，一經(jīng)面世，便被市場和用戶所接受并認可。但因同一批次或者不同批次的PCB基板存在厚度公差，封膠材料在模具中不同時間、不同批次的流動速率存在差異易造成顯示屏出現(xiàn)模塊化現(xiàn)象。同一塊板不同區(qū)域顏色不一，同一個箱體中的不同板顏色也不一，還有可能出現(xiàn)板面反光問題。

為解決拼接COB顯示屏的模塊化問題，常用以下幾種表面處理技術實現(xiàn)顯示效果一致。

PCB表面處理

采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會呈現(xiàn)出色差。

為了提高COB單元板的對比度，可在PCB基板的生產(chǎn)過程中，使用黑色PP或在非功能區(qū)使用黑色阻焊油覆蓋。在固晶后的芯片間隔區(qū)域噴墨，也是切實可行的方法。以雷曼現(xiàn)有正裝芯片的PCB板為例，未固晶焊線前黑色比例大概45%，經(jīng)過噴墨對比后黑色比例提高到75%。根據(jù)不同的芯片，預留出比芯片大100%的空間進行固晶，處理后黑色在整個屏幕中所占的比例（以下稱為黑色比例）最高80％（需要焊線的芯片比例更小），遠小于99%。高速精準噴涂技術可實現(xiàn)精準定位，即使芯片之間的微小縫隙也可噴涂上油墨，噴印無需網(wǎng)版，縮短工作制程、油墨再循環(huán)，無損耗、可加裝UV光固化光源，壽命長，節(jié)能環(huán)保。

單元板/箱體表面處理技術

采用離子濺射設備，對COB單元板表面噴涂均勻的黑色涂料，可做到表面一體黑的效果；亦可以制作黑色膠膜，緊密貼合在箱體的單元板表面，可大幅的提高對比度。顯示屏圖像對比度指的是一幅圖像中明暗區(qū)域最亮的白和最暗的黑之間不同亮度層級的測量，即指一幅圖像灰度反差的大小。差異范圍越大代表對比越大，差異范圍越小代表對比越小。在單元板表面噴涂最黑的物質(zhì)，使最暗的黑數(shù)值最小，對比度可達到10000:1。

校正一致性技術

在COB小點間距封裝顯示屏中，點間距越來越小，燈與燈的實際間距越來越小，這樣就導致像素與像素間的相互串擾、圖像模糊重疊等現(xiàn)象愈發(fā)明顯。除此之外，COB的封裝工藝使得三色光會在膠體內(nèi)部產(chǎn)生反射，再次發(fā)生干擾，對采集燈珠亮色度的準確性造成了影響。

矯正前 校正后

COB模組校正前后的對比

低灰表現(xiàn)和高灰表現(xiàn)有顯著差異，低灰段顯示不一致性問題凸顯。

不同灰階下屏體的顯示效果

低灰階效果和電路設計、芯片的選型、硬件控制都有關聯(lián)；低灰系數(shù)又極易受到以上條件的輕微影響而顏色實現(xiàn)不準確，導致顯示效果變差。

顯示屏校正系統(tǒng)

可通過以下幾方面提升校正效果。

1采用科學級相機，提高測量精度

采用符合人眼感知特性的CIE-XYZ濾片，反映人眼真實感知。

CIE-XYZ科學級相機

出于成本的考慮，常規(guī)相機通常使用簡易的Bayer濾片，而Bayer濾片光譜不穩(wěn)定，還存在毛刺過渡不平滑的問題，這會導致嚴重的光譜測量誤差。通過多年的濾片設計創(chuàng)新，持續(xù)的迭代，校正相機采用CIE-XYZ濾片技術，迭代為CIE-XYZ科學級相機，高規(guī)格的相機推出LED測量設計的濾片標定算法，選用多組轉(zhuǎn)輪，多次測量，確保測量的準確性，得到符合人眼特性的測量數(shù)據(jù)，使得校正后更加貼近人眼感知的畫面效果。

2改進校正流程，增加消除混光處理

對采集圖像二次處理、還原自身亮度數(shù)據(jù)，重新計數(shù)真實亮度下的校正數(shù)據(jù)。提升屏體的均勻性，使得顯示效果更加細膩，這就是COB顯示全新的混光消除技術。

3全灰階校正技術，提升灰階表現(xiàn)精度。

通過光槍CA-410采集灰階數(shù)據(jù)，再通過灰階修正工具計算修正系數(shù)，對各灰階進行補償，改善非線性響應，最終通過硬件編碼，在接收卡上使得灰階顯示臺階問題得到優(yōu)化。

在COB顯示效果方面上，采用傳統(tǒng)的PCB表面處理技術，單元板和箱體表面處理技術，在顯示一致性上有一定的提升。雷曼采用顯示屏校正系統(tǒng)，全灰階校正技術，提升灰階表現(xiàn)精度。在全灰階校正前后的對比效果，會發(fā)現(xiàn)校正后的顯示屏畫面相較于校正前，麻點、色塊、偏色的問題均得到了顯著改善，均勻性和畫面細膩度大幅提升。