隨著LED顯示技術(shù)產(chǎn)品向著更高像素密度、更小像素間距不斷進(jìn)步，COB技術(shù)工藝已經(jīng)成為微小間距LED顯示的主要發(fā)展方向。Voury卓華依托于多年顯示經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)推出COB系列產(chǎn)品，全面布局LED顯示市場(chǎng)。

Voury卓華創(chuàng)立十多年來，精準(zhǔn)把控不斷變化的市場(chǎng)，在智慧視聽領(lǐng)域深耕場(chǎng)景，潛心研究技術(shù)，自研了具有Voury卓華特色的P0.6、P0.7、P1.2、P1.5等系列COB微間距顯示屏產(chǎn)品，同時(shí)并結(jié)合COB封裝技術(shù)工藝，推出了0.6-1.2mm全倒裝動(dòng)態(tài)像素COB產(chǎn)品并具備量產(chǎn)條件，實(shí)現(xiàn)8K超高清的微間距LED顯示屏，全面滿足LED顯示的市場(chǎng)需求。

COB技術(shù)是多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體，由于其具備畫質(zhì)好、防護(hù)性高、壽命長等特點(diǎn)，成為未來LED的主流發(fā)展技術(shù)。

(部分COB產(chǎn)品參數(shù))

動(dòng)態(tài)像素技術(shù)由于采用了RGB單色發(fā)光體等間距均勻分布，每一只RGB發(fā)光體根據(jù)控制指令分時(shí)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，以專業(yè)的虛擬像素AI算法，實(shí)現(xiàn)顯示效果全新升級(jí)，助力開啟臻彩圖像視覺。

COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個(gè)像素的 LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實(shí)地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素，為LED芯片提供了保護(hù)，可以解決外界因素對(duì)像素點(diǎn)造成損害的問題，長期使用過程中像素失效率極低，因此COB封裝技術(shù)為微間距LED顯示屏提供了超高的穩(wěn)定性，無需修燈。倒裝COB可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。

COB系列產(chǎn)品具備以下核心優(yōu)勢(shì)：

COB產(chǎn)品采用高品質(zhì)超黑面板，超高對(duì)比度，呈現(xiàn)高清畫質(zhì)，使得黑色在整個(gè)屏幕中所占的比例提高到了99%以上，從而將顯示屏的對(duì)比度提升到了10000:1，取得了質(zhì)的飛躍，保證了畫面的色彩表現(xiàn)能力，呈現(xiàn)精美絕倫的高畫質(zhì)影像。

超強(qiáng)九重防護(hù)，真正全密封的結(jié)構(gòu)。COB封裝技術(shù)將像素點(diǎn)封裝在PCB板上，實(shí)現(xiàn)PCB 電路板、晶體顆粒、焊腳和引線等全面密封，表面光滑無裸露元件，達(dá)到IP65 的完全防護(hù)能力，像素點(diǎn)表面光滑而堅(jiān)硬，具有防磕、防撞擊、防震、抗壓、防水、防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，高穩(wěn)定易維護(hù)，日常清潔維護(hù)可直接用濕布擦除表面污漬。

Voury卓華倒裝COB封裝微間距LED顯示屏采用共陰燈珠和特制共陰驅(qū)動(dòng)IC方案，R、GB分開供電，電流經(jīng)過燈珠再到IC負(fù)極。采用共陰以后，我們可根據(jù)二極管對(duì)電壓的不同要求直接供給不同的電壓，從而無需在配置分壓電阻，減少這部分能耗，而顯示亮度和顯示效果卻不受影響，節(jié)能提高25%~40%。

擁有超寬視角，可任意角度顯示，任何角度觀看都是中心視角，任何角度確保顏色、亮度一致，具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果，顯示覆蓋面積更大，確保任意角度觀看無死角、不偏色，圖像始終都能完美顯示。

目前，Voury卓華以COB及SMD兩種工藝的微間距LED顯示單元，以網(wǎng)絡(luò)分布式處理器、嵌入式圖像拼接處理器、智慧云處理器為控制中樞，以BS/CS架構(gòu)可視化軟件為友好操作界面，可專業(yè)定制大屏幕顯示系統(tǒng)解決方案;同時(shí)還有智慧會(huì)議屏以及音頻擴(kuò)聲產(chǎn)品、無紙化辦公產(chǎn)品、舞臺(tái)燈光產(chǎn)品，為客戶提供增值服務(wù)。