一顆直徑不到一毫米的LED顯示屏器件，竟然會是組成超高清LED顯示大屏的“主力軍”？這些微小的器件背后，究竟承載著怎樣的先進技術？

近日，禪城融媒體中心“禪企煥新記”系列報道走進國星光電，感受公司LED顯示新品，發(fā)掘隱藏在小器件里的新質生產力。

禪城融媒體中心“禪企煥新記”系列報道走進國星光電

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看：國星光電MIP器件長這樣

圖中顯示的是國星光電可實現量產的最小器件MIP0404，產品整體尺寸為0.43*0.43毫米，比常規(guī)圓珠筆的筆尖還要小一點，通過國星光電超薄封裝技術，產品模組整體厚度最小僅為230微米。

國星光電MIP系列新品具有高亮度、高對比度、低功耗、兼容性強的特點，覆蓋P0.6-P1.2點間距，可滿足視頻會議、會展廣告、虛擬現實、監(jiān)控調度等場景的超高清顯示需求。

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問：MIP器件是怎么封裝的呢

在LED小間距直顯領域，MIP（Mini/Micro LED in Package）采用的是全倒裝工藝流程制作，其無需引線鍵合，而是通過將Mini/Micro LED與高精度載板結合進行芯片級封裝，隨后切割成單像素器件或者多像素器件（即將大面積的整塊顯示面板分開封裝），這樣使得器件在更小尺寸下，其良率控制也可得到大幅提升。

經過以上環(huán)節(jié)后，再將產品進行分光混光，該步驟可直接將不良產品進行篩選剔除，有效降低測試難度和成本。最后將產品包裝出貨，送至下游廠商進行貼片組裝（也可增加屏體表面覆膜工藝），最終完成顯示屏的制作。

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談：藏在小器件中的新質生產力

隨著LED顯示屏進入微間距、高刷新的超高清顯示時代，具有性能優(yōu)秀、顯示效果好、綜合成本低等特點的MIP成為LED小間距直顯領域內關注度最高封裝技術之一。

作為LED封裝行業(yè)龍頭企業(yè)，國星光電是MIP技術路線上的開拓先鋒之一。基于扇出封裝技術思路，國星光電通過自主開發(fā)的巨量轉移方法，大幅提升MIP系列產品光電性能，降低模組PCB板制造、貼片難度，使其匹配當前機臺設備，為加速Mini/Micro LED在直顯大屏領域的商業(yè)化進程提供技術“利刃”。

目前，國星光電針對不同LED顯示點間距與應用需求，已形成MIP-IMD與MIP-CHIP兩大方向的MIP產品布局。為了實現更小間距的應用，公司在全新的MIP-IMD系列中更引入了動態(tài)像素技術，通過LED重新應用與排列，突破了實像素極限，最低達到P0.39間距顯示效果，在小間距產品實現4K、8k分辨率的同時，成本可得到大幅優(yōu)化。

在LED小間距直顯領域的創(chuàng)新舉措和技術突破，是國星光電積極培育新質生產力的生動體現。技術創(chuàng)新、產品出新，不僅提升了公司的核心競爭力，也為整個LED顯示產業(yè)的高質量發(fā)展提供了有力支撐。接下來，國星光電將繼續(xù)堅持科技創(chuàng)新，聚焦主責主業(yè)，做強RGB核心產業(yè)，為市場應用提供更多創(chuàng)新技術產品方案，為滿足人民日益增長的美好生活需要而加速奮進。