雷曼光電在前瞻性開(kāi)展玻璃基板相關(guān)技術(shù)和工藝的研究并在去年10月正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏后，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)并未意識(shí)到這一探索有可能打開(kāi)一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)賽道。通過(guò)對(duì)PM驅(qū)動(dòng)玻璃基技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，能夠打造在節(jié)能、溫升且能進(jìn)一步降低成本的高性價(jià)比產(chǎn)品，是未來(lái)推動(dòng)Micro LED大尺寸顯示產(chǎn)品走進(jìn)消費(fèi)端的重要入口。

由于PM驅(qū)動(dòng)玻璃基顯示面板在成本和性能方面的突出優(yōu)勢(shì)，雷曼光電已開(kāi)始探索將其應(yīng)用到會(huì)議、教育、家庭巨幕等商用與消費(fèi)領(lǐng)域場(chǎng)景。在家庭市場(chǎng)，雷曼光電率先推出了220英寸玻璃基Micro LED 4K家庭巨幕顯示墻。

為什么是玻璃基板？

LED發(fā)光芯片面積縮小是Micro LED大尺寸顯示產(chǎn)品降低成本的有效路徑。目前，PCB基板已經(jīng)接近其能夠采用的LED發(fā)光芯片尺寸的極限，而玻璃基板則能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸LED發(fā)光芯片的封裝，將可以明顯降低LED顯示產(chǎn)品的成本；另外，運(yùn)用雷曼獨(dú)有的PSE像素引擎技術(shù)，用更少的LED發(fā)光芯片數(shù)量以及更少的驅(qū)動(dòng)IC數(shù)量即可達(dá)到與原有產(chǎn)品幾乎相同的分辨率。

也就是說(shuō)，雷曼下一步的Micro LED大尺寸顯示屏，不僅可以用上更加便宜的玻璃基板，還可以用上更小尺寸更加便宜的LED發(fā)光芯片、并且LED小微芯片的用量也將明顯減少，這一通組合拳下來(lái)，Micro LED顯示產(chǎn)品的降本之路終于有跡可循了。 

當(dāng)然，Micro LED芯片在微縮過(guò)程中也面臨諸多挑戰(zhàn)，如峰值效率降低和刻蝕側(cè)壁損傷，采用側(cè)壁修復(fù)和DBR技術(shù)是提高發(fā)光效率的關(guān)鍵。同時(shí)，微縮還會(huì)影響內(nèi)量子效率，提高晶體質(zhì)量、減少缺陷和優(yōu)化載流子傳輸是提升寬溫下發(fā)光效率的重要策略。

堅(jiān)定走PM+玻璃基+Micro LED技術(shù)路線

在市場(chǎng)上，針對(duì)Micro LED顯示屏的基板與驅(qū)動(dòng)搭配，已經(jīng)出現(xiàn)了多種新方案。AM驅(qū)動(dòng)+玻璃基板方案有獨(dú)立控制像素、低閃爍、高效低功耗等優(yōu)勢(shì)，但在遷移率、關(guān)態(tài)漏電流、功耗、成本等方面也存在一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。當(dāng)涉及到拼接大屏?xí)r，TFT玻璃基板還需克服側(cè)壁走線技術(shù)、厚銅技術(shù)等難題。 

而PM驅(qū)動(dòng)+玻璃基板方案則是一種創(chuàng)新的技術(shù)路線，通過(guò)行列掃描方式點(diǎn)亮Micro LED屏幕，驅(qū)動(dòng)控制方面雖采用相對(duì)成熟的矩陣結(jié)構(gòu)，但也面臨玻璃基板巨量通孔、線路制備、工藝選擇、應(yīng)力卸除、板面矯平等一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。

為將Micro LED顯示屏快速推向市場(chǎng)，雷曼光電早在五年前就立項(xiàng)研發(fā)PM驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)+玻璃基板的創(chuàng)新方案，并突破了諸多技術(shù)和封裝工藝難題，以雷曼獨(dú)特的先進(jìn)COB封裝工藝成功完成了一系列試產(chǎn)流程。

目前，雷曼光電已實(shí)現(xiàn)PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產(chǎn)。該款產(chǎn)品未來(lái)將應(yīng)用于雷曼智慧會(huì)議交互顯示系統(tǒng)、雷曼智慧教育交互顯示系統(tǒng)和雷曼超高清家庭巨幕墻等系列超大尺寸Micro LED顯示產(chǎn)品及解決方案中，全方位滿足未來(lái)專用顯示、商用顯示、家用顯示等領(lǐng)域的多場(chǎng)景低成本、低能耗使用需求。 

來(lái)源：LEDinside