LED專利保護(hù)面臨到期 投資決策分析

　　LED行業(yè)是一個(gè)高進(jìn)入壁壘的行業(yè)，這里指的是上游芯片和外延片，該環(huán)節(jié)目前占到了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%。

　　做LED芯片、外延片要比單純做封裝、做下游應(yīng)用產(chǎn)品難得多，這當(dāng)中涉及技術(shù)、工藝在內(nèi)的多方面要求。有業(yè)內(nèi)分析師說(shuō)，“其他的不說(shuō)，光是用來(lái)做襯底的藍(lán)寶石，硬度只比鉆石差點(diǎn)，加工起來(lái)對(duì)工藝要求很高�！�

　　而另一種做襯底的原材料碳化硅就更“苛刻”，價(jià)格高于藍(lán)寶石并且稍不注意就容易出現(xiàn)龜裂、發(fā)光效率不及格、可靠性差等問(wèn)題，因此盡管做出來(lái)的LED芯片性能好過(guò)藍(lán)寶石，但目前占據(jù)主流的卻是后者。

　　就算邁過(guò)襯底這道坎，“外延片生長(zhǎng)、芯片制造的難題還擱那吶�！狈治鰩熣f(shuō)。不同的襯底材料會(huì)采用不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)，并且延續(xù)到后續(xù)芯片加工和封裝。除去工藝要求，光技術(shù)上就得注意發(fā)光效率、降低結(jié)溫和散熱等問(wèn)題。

　　也正是因?yàn)槿绱�，才有了LED專利壁壘的形成。目前全球LED市場(chǎng)由行業(yè)前5大廠商掌控，即日本的日亞化學(xué) (Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國(guó)Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和歐司朗(Osram)。這5家廠商為了維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、保持自身市場(chǎng)份額申請(qǐng)了多項(xiàng)專利，幾乎覆蓋了原材料、設(shè)備、封裝、應(yīng)用在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。LED廠商間通過(guò)專利授權(quán)和交叉授權(quán)來(lái)進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)，不僅阻礙了新進(jìn)入者的產(chǎn)生，某種程度上也增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

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