華燦光電表示將上馬18億LED芯片專案

　　向長三角靠攏

　　此次獲得股東大會通過的議案涉及部分變更募投專案，從原計劃投入“第三期LED外延芯片建設(shè)專案”中的募集資金9億元人民幣（下同）中抽取3億元，用于在蘇州設(shè)立全資子公司，以此為主體運行新項目“華燦光電（蘇州）有限公司LED外延芯片建設(shè)一期專案”。

　　事實上這是比較明顯的項目異地分拆。變更后，原武漢募投項目將繼續(xù)進行，總投資額仍為13.98億元不變，投入募集資金減少為6億元，自籌資金增加3億元。新項目總投資額18億元，擬投入募集資金金額3億元，占總投資額的16.61%。

　　葉愛民表示，LED產(chǎn)業(yè)及優(yōu)秀人才大多集中在長三角一帶，在蘇州設(shè)立新專案靠近公司的目標銷售區(qū)域，并且更有利于公司引進高端技術(shù)人才。

　　產(chǎn)能缺口待彌補

　　據(jù)葉愛民介紹，公司自2011年四季度開始，制作芯片所需的外延片已經(jīng)實現(xiàn)全部自產(chǎn)，這兩個項目增加外延片產(chǎn)能是為公司制造芯片所做的長遠打算。

　　資料顯示，2012年上半年華燦光電的芯片銷售數(shù)量超過生產(chǎn)入庫數(shù)量，并高于去年同期，但是由于受到價格波動的影響，公司的銷售收入和凈利潤出現(xiàn)下降。葉愛民稱，LED行業(yè)在2012年下半年已經(jīng)開始顯露需求增長的態(tài)勢，部分臺灣企業(yè)生產(chǎn)的LED芯片在臺灣地區(qū)消化，給大陸地區(qū)留下了一部分市場空間。

　　“就企業(yè)自身的供需情況來看，我們的產(chǎn)能是最不足的。”葉愛民說，“我們也考慮過通過外購解決外延片片源問題，但是在和其他公司接觸中，發(fā)現(xiàn)有的外延片品質(zhì)達不到要求，有的產(chǎn)品價格談不攏，最終我們決定以自產(chǎn)的方式解決原材料受制于人的問題�！�

　　總裁劉榕說，上述項目中生產(chǎn)外延片所需的MOCVD設(shè)備比前幾年的裝備有明顯改進，主要體現(xiàn)在爐子的性能在不斷提高，占地面積、成本消耗越來越少，折合在產(chǎn)品上的單位成本在下降，折舊有明顯改善。另外，裝備對技術(shù)人員現(xiàn)場操作管理水準的要求也在降低。

　　財務結(jié)構(gòu)利于融資

　　華燦光電的募集資金總額為9.23億元，其中超募資金2255.6萬元已經(jīng)全部永久性補充流動資金，公司計劃用9億元的募集資金啟動上述兩個總投資額共計約32億元的專案，面臨較大的資金缺口。

　　葉愛民解釋說，公司計劃主要通過銀行借款來解決上述項目的資金問題。華燦光電2012年中報顯示，公司資產(chǎn)負債率僅為13%，公司尚有較大的融資空間。“我們測算過，即使其余資金全部通過銀行貸款解決，資產(chǎn)負債率也在合理水準�！�

　　至于銀行貸款產(chǎn)生的財務費用是否會影響公司的盈利能力，葉愛民表示，等到公司明年下半年開始進行銀行融資的時候，新項目預計已經(jīng)可以開始釋放部分產(chǎn)能了，“募集資金對我們有很大的幫助，公司肯定會謹慎進行產(chǎn)能擴張”。