昨天,TI嵌入式處理器最新產(chǎn)品媒體溝通會(huì),在北京舉行,并同步線上直播。此次媒體溝通會(huì)由德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān),吳健鴻(Paul Ng)主講,介紹了TI完整的嵌入式處理產(chǎn)品系列,包含業(yè)內(nèi)熟悉的處理器產(chǎn)品,微控制器,以及最新推出的SimpleLink? 無線連接產(chǎn)品和采用 CapTIvate? 技術(shù)的電容式觸控微控制器。同時(shí),還現(xiàn)場演示了一系列產(chǎn)品。錯(cuò)過直播的朋友,快來和我們一起回顧吧!
德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)
吳健鴻(Paul Ng)先生發(fā)表演講
工業(yè)4.0的核心是整合傳感、測量、連接和處理控制的使用,以此來提高生產(chǎn)力及安全性等等。基于物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用程序越來越多,這對為企業(yè)提供競爭優(yōu)勢來說至關(guān)重要。
TI嵌入式處理產(chǎn)品組合和集成模擬傳感解決方案如何幫助實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化市場的未來發(fā)展?
啟用從傳感器到云的自治系統(tǒng)
現(xiàn)場DEMO演示
BOOSTXL-CAPKEYPAD capacitive touch BoosterPack plug-in module
Liquid tolerant capacitive touch keypad
SimpleLink? Sensor-to-Cloud
SimpleLink Thread Network
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