近日，華燦光電與國際LED主流廠商Semicon Light簽署了倒裝芯片技術專利許可協(xié)議，此項協(xié)議涉及約250項關于Semicon Light倒裝LED芯片和封裝技術的全球注冊專利。
Semicon Light倒裝芯片采用無銀倒裝芯片技術，具有更高良率，更高可靠性等優(yōu)勢，大大提高了元器件的性能，更適用于超小型LED器件，被業(yè)界公認為Mini/Micro LED等新型微顯示的關鍵技術。
圖片來源：Semicon Light
中國LED行業(yè)對技術創(chuàng)新日益重視，LED行業(yè)競爭已經(jīng)從簡單的價格、規(guī)模競爭進入知識產(chǎn)權的競爭階段，具備強大研發(fā)能力的頭部公司將更加受益于新的市場競爭邏輯。華燦光電作為LED行業(yè)頭部芯片供應商，在LED芯片特別是新產(chǎn)品新應用如Mini /Micro LED，以及未來第三代半導體前瞻性技術等領域具備雄厚技術實力并全面建立了國際化的知識產(chǎn)權體系，為公司贏得全球市場競爭奠定了堅實基礎。截至2020年12月1日，華燦光電已申請專利1000余項，此次專利許可協(xié)議簽訂后，公司在Mini/Micro等新興市場的專利保護體系更加完善，合理積極利用全球專利布局，將大力提升華燦光電的國際市場競爭力。
此次與Semiconlight簽署專利許可協(xié)議，是華燦光電與國際主流廠商合作共贏，共建知識產(chǎn)權保護合作機制的突破性成果，后續(xù)公司將與國際合作伙伴在全球專利和商務方面開展更加深入的合作，為公司第三代半導體業(yè)務拓展全球化提供堅實的保障。
成立于2005年的華燦光電股份有限公司，是我國領先的LED芯片企業(yè)。目前有武漢、張家港、義烏、玉溪四大生產(chǎn)基地。
華燦光電以技術為先導，匯集國際技術力量，包括MOCVD在內(nèi)的世界先進水平的全套藍綠光LED外延和芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)規(guī)位列國內(nèi)前列，在中國LED芯片市場已形成品質超群的良好口碑。
歷經(jīng)十幾年的發(fā)展，華燦芯片逐漸占領LED各細分市場，致力滿足不同客戶的需求，提供芯片級解決方案。如今，華燦的LED芯片已經(jīng)覆蓋全國。成為國內(nèi)第二大芯片供應商，國內(nèi)最大顯示屏芯片供應商。2015年收購云南藍晶，整合LED上游產(chǎn)業(yè)資源，2018年收購美新半導體，未來形成LED芯片和MEMS傳感器雙主業(yè)發(fā)展。
在未來幾年內(nèi)，華燦將持續(xù)引進海內(nèi)外技術領軍人才和高級管理人才，完善培訓和研發(fā)項目管理體系，加大工程師的自主培訓力度。以優(yōu)良的產(chǎn)品奉獻于客戶，以至誠的服務取信于客戶，實現(xiàn)“做最好的LED 產(chǎn)品,做最好的LED 企業(yè)”的發(fā)展愿景。
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