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    關(guān)于LED顯示領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究
    更新:2021-3-1 9:45:15 稿件:undefined 調(diào)整大小:【

    2020年,是我們在對LED顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究的基礎(chǔ)上推廣《百萬級》技術(shù)概念的一年,2021年我們?nèi)詫a(chǎn)業(yè)技術(shù)研究的內(nèi)容作為重點與LED顯示行業(yè)同仁分享,望做到警鐘長鳴!

    一、產(chǎn)業(yè)研究的動因

    2015年是我們開展COBIP技術(shù)研發(fā)的第5個年頭,這一技術(shù)的特征是:“COB集成封裝燈驅(qū)合一的一塊板(PCB)LED顯示面板技術(shù)”。即在一張PCB板的一面做LED燈珠像素的COB集成封裝,在同一張PCB板的另一面SMT上去驅(qū)動IC器件,是行業(yè)中首次出現(xiàn)的一塊板集成封裝LED顯示面板技術(shù)。與之前已存在的COB技術(shù)產(chǎn)品(點陣模塊三合一全彩)有著本質(zhì)的不同,因為之前的COB技術(shù)是兩塊板的燈驅(qū)分離技術(shù),即用一塊PCB板做COB有限集成封裝,再把已封裝好燈珠像素的PCB板上的垂直引腳插入到另一塊帶有驅(qū)動IC的PCB板上焊接。這一年我們已用COBIP封裝技術(shù)將戶外小間距全彩屏像素間距做到3.0mm點間距, 并開始研發(fā)P1.875戶外全彩小間距顯示面板。同樣在這一年受邀隨業(yè)績榜《百家講壇》以《COB封裝挑戰(zhàn)戶外小間距新極限》為題開始在行業(yè)及國內(nèi)外推廣COBIP技術(shù)。國內(nèi)30場講演,包括一場在臺北,2016年國外做了兩場技術(shù)講演。

    2015年《百家講壇》首站深圳開壇講演COBIP技術(shù)

    荷蘭2016ISE展會技術(shù)交流講演COBIP技術(shù)

    在這些技術(shù)推廣活動中讓我印象最深的是,大陸封裝技術(shù)的前輩,以臺灣億光為代表的封裝界對COBIP技術(shù)基本持排斥的態(tài)度,認(rèn)為是一個不可能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)。與之相反,日本索尼公司派來的技術(shù)人員現(xiàn)場聽課認(rèn)真,速記精華。2016年長春希達(dá)繼續(xù)在《百家講壇》推廣COBIP室內(nèi)小間距技術(shù),目前COBIP技術(shù)的發(fā)展已在中國大陸遍地開花,在日本和韓國的COBIP小間距技術(shù)也得到質(zhì)量上的發(fā)展,反襯臺灣封裝界失去了一次重要產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型機(jī)會。

    到目前為止所有在展會上看到的COB集成封裝產(chǎn)品和在行業(yè)高峰論壇上講演的COBIP技術(shù)都沒有脫離開上述的技術(shù)特征和我們在2015年總結(jié)出的技術(shù)優(yōu)勢,但那時我們已發(fā)現(xiàn)用COBIP技術(shù)總結(jié)出的優(yōu)勢已無法解釋很多產(chǎn)業(yè)現(xiàn)象和問題,之前并不被行業(yè)看好的技術(shù)為什么可以緩慢而堅定的走到今天?是偶然還是必然?為什么COBIP技術(shù)在解決LED顯示面板的像素失效能力水平上起步就已是百萬級?而SMD技術(shù)為什么就是突破不了萬級?這種巨大的技術(shù)特征差異是什么原因造成的?是否有辦法消除差異?COBIP與SMD是簡單的代差技術(shù)升級與迭代關(guān)系嗎?COBIP技術(shù)背后到底隱藏著怎樣的秘密?在開展COBIP技術(shù)實踐的同時,帶著這些問題,我們從2016年開始著手進(jìn)行產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究。

    二、產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究的范圍與方向

    帶著原始的問題、SMD技術(shù)對COBIP技術(shù)的否定及5年的案例數(shù)據(jù),我們開始了產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究。在研究中我們從封裝工藝的一次通過率問題入手,逐步涉及到以下的研究范圍與方向。

    對一次通過率問題的再認(rèn)識

    傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)和理論缺陷

    傳統(tǒng)的封裝技術(shù)及造成的產(chǎn)業(yè)問題

    LED顯示面板的像素微觀系統(tǒng)研究

    LED顯示屏宏觀系統(tǒng)組成及可靠性影響因素研究

    LED顯示像素的失效成因研究

    LED顯示面板的百萬級與萬級技術(shù)水平差異成因研究

    萬級封裝技術(shù)減引腳后的優(yōu)化效能提升程度及問題研究

    LED芯片與封裝技術(shù)組合效應(yīng)研究

    LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位及作用

    以封裝技術(shù)為主導(dǎo)的封裝體系技術(shù)再分類

    在體系技術(shù)框架內(nèi)的傳統(tǒng)封裝技術(shù)與COBIP技術(shù)的再定位

    COB封裝技術(shù)的再分類

    支架型有限集成封裝燈驅(qū)分離技術(shù)

    2in1、4in1、IMD技術(shù)本質(zhì)及產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險

    傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)案例分析

    無支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)

    COBIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險

    新體系技術(shù)理論及產(chǎn)業(yè)發(fā)展理論

    產(chǎn)業(yè)技術(shù)面對百萬級標(biāo)準(zhǔn)的實施路徑及解決方案

    COCIP技術(shù)

    Mini LED產(chǎn)業(yè)、4K和8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)到底需要什么樣的底層支撐技術(shù)

    產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

    產(chǎn)業(yè)資源的浪費與整合

    產(chǎn)業(yè)發(fā)展的錯誤方向與正確方向

    LED顯示面板的超集成化產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向及底層支撐技術(shù)

    什么是LED顯示面板的高階智造技術(shù)

    三、研究結(jié)果分享

    對上述的產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究,我們已在2020年的行家說平臺對行業(yè)做了部分分享,有不對和錯誤的地方希望專家批評指正。2021年就我們研究的上述內(nèi)容及觀點,繼續(xù)與大家分享討論。

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