當(dāng)前，Mini-LED發(fā)展方興未艾，LED Inside預(yù)計(jì)到2024年，全球Mini-LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為78%。Mini-LED產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，供應(yīng)鏈體系逐漸完善、產(chǎn)能釋放規(guī)模化效應(yīng)顯現(xiàn)。隨著Mini-LED在背光和直顯領(lǐng)域技術(shù)工藝的快速發(fā)展，Mini-LED高對(duì)比度、節(jié)能、超薄的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)使得其已經(jīng)在電視、車(chē)載顯示、AR/VR、商用顯示等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

Mini-LED封裝制程相關(guān)的檢測(cè)包括固晶前基板來(lái)料外觀檢測(cè)、保護(hù)膜涂覆檢測(cè)、助焊劑涂覆檢測(cè)、錫膏涂覆檢測(cè)、固晶后外觀檢測(cè)、短路斷路檢測(cè)、虛焊檢測(cè)、亮度色度量測(cè)、亮度均勻性補(bǔ)償?shù)�，只有高速、高精度的缺陷檢測(cè)設(shè)備才能滿足產(chǎn)線對(duì)效率和品質(zhì)的要求。合肥欣奕華積極布局Mini-LED檢測(cè)領(lǐng)域，目前已完成自動(dòng)化光學(xué)檢查設(shè)備開(kāi)發(fā)并交付客戶使用，包括Mini-LED ET點(diǎn)燈檢測(cè)設(shè)備、Mini-LED固晶后外觀檢測(cè)設(shè)備和Mini-LED固晶后虛焊檢測(cè)設(shè)備。

Mini-LED ET點(diǎn)燈檢測(cè)設(shè)備通過(guò)產(chǎn)品點(diǎn)亮狀態(tài)下的單顆或者局部LED亮、暗特征，實(shí)現(xiàn)對(duì)LED及對(duì)應(yīng)IC的短路/斷路檢測(cè)，具有點(diǎn)燈精度高、判定準(zhǔn)確性高及可應(yīng)對(duì)多種產(chǎn)品組合的特點(diǎn)。Mini-LED固晶后外觀檢測(cè)精度高，兼容性強(qiáng)，采用多相機(jī)飛拍模式和自由路徑規(guī)劃方法，結(jié)合圖像處理與深度學(xué)習(xí)，可應(yīng)對(duì)微小LED顆粒檢測(cè)，對(duì)LED偏移檢測(cè)精度有極大提高。

在實(shí)際產(chǎn)線應(yīng)用中，傳統(tǒng)的X-Ray只能檢測(cè)部分空洞缺陷，對(duì)虛焊基本無(wú)能為力。合肥欣奕華Mini-LED固晶后虛焊檢測(cè)設(shè)備則通過(guò)獨(dú)特的光學(xué)成像技術(shù)，應(yīng)用2D成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了部分3D成像效果，結(jié)合自主專(zhuān)利的檢測(cè)算法，不但可以檢測(cè)焊接空洞，對(duì)檢測(cè)焊接空洞檢測(cè)率和成像精度都有極大提升。

合肥欣奕華光學(xué)檢測(cè)設(shè)備精度大力提升，同時(shí)可節(jié)省大量人力成本，提升效率，例如虛焊環(huán)節(jié)檢測(cè)，合格檢測(cè)人員檢測(cè)效率是5~6小時(shí)/片，而設(shè)備檢測(cè)時(shí)速可提高幾十倍。更重要的是，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可沉淀生產(chǎn)、質(zhì)檢數(shù)據(jù)，為優(yōu)化生產(chǎn)流程提供客觀數(shù)據(jù)和理性決策支撐，可以助力行業(yè)廠商改良生產(chǎn)工藝，提升整體良率。

Mini-LED產(chǎn)業(yè)星火燎原，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備作為Mini-LED產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)揮著重要作用，合肥欣奕華正火力全開(kāi)，未來(lái)將繼續(xù)推出Mini-LED其他工藝段光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，助力客戶突破技術(shù)難題，完善全工藝制程產(chǎn)品檢測(cè)體系，提升產(chǎn)品良率，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。