隨著5G+8K被國家提上日程，小間距LED開始不斷突破超高清顯示的上限，而SMD的各種局限性，在微間距領(lǐng)域，COB技術(shù)對此貢獻(xiàn)越來越大，前幾年COB還是一個(gè)新興名詞，但在飛速發(fā)展的LED行業(yè)，如今COB已經(jīng)成為了主流方向，COB助力超高清顯示已經(jīng)成了顯示行業(yè)的發(fā)展方向，Voury卓華精準(zhǔn)把控不斷變化的市場需求，持續(xù)挑戰(zhàn)自己的技術(shù)上限，不斷以創(chuàng)新的產(chǎn)品解決方案為視訊行業(yè)帶來新的突破，Voury卓華時(shí)刻追求技術(shù)革新，通過跟蹤前沿技術(shù)發(fā)展，潛心研究Mini LED 、Micro LED技術(shù)發(fā)展并結(jié)合COB封裝技術(shù)工藝，有效推動Voury卓華的LED顯示產(chǎn)品邁入微小間距時(shí)代。

目前，在產(chǎn)品領(lǐng)域，Voury卓華以COB封裝工藝的微間距LED顯示系統(tǒng)已經(jīng)在各行各業(yè)大放異彩，為客戶提供智能拼接大屏幕解決方案。

鑒于用戶對COB小間距的需求日益旺盛，Voury卓華為各位盤點(diǎn)出COB封裝關(guān)鍵技術(shù)，幫助大家了解COB封裝的行業(yè)情況，進(jìn)一步熟悉行業(yè)格局，了解市場。

一、倒裝VS正裝技術(shù)

COB技術(shù)本身的優(yōu)勢已經(jīng)成為市場的焦點(diǎn)，而倒裝COB又將COB技術(shù)提升了一個(gè)新高度，COB本身是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個(gè)像素的 LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實(shí)地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素，為LED芯片提供了保護(hù)，可以解決外界因素對像素點(diǎn)造成損害的問題，倒裝COB可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求，在正裝COB微間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳，可以實(shí)現(xiàn)芯片級間距，達(dá)到Micro LED的水平。

正裝COB技術(shù)

倒裝COB 技術(shù)