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    利亞德領(lǐng)航高階MIP技術(shù)革新 開啟Micro LED顯示新時代
    更新:2025-3-14 7:56:00 稿件:利亞德 調(diào)整大小:【

    中國投影網(wǎng)小編獲悉,2025第六屆全球Mini/Micro LED顯示技術(shù)周近日在廈門盛大召開,利亞德集團以行業(yè)領(lǐng)軍者姿態(tài),向全球展示了其在高階MIP研發(fā)上的重要技術(shù)突破與進展。集團旗下利晶微電子總經(jīng)理潘彤受邀發(fā)表《MIP量產(chǎn)化路徑突破及產(chǎn)品化應用》主題演講,首次系統(tǒng)性公開MIP的戰(zhàn)略全景圖,引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

    作為中國電子視像行業(yè)協(xié)會Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)分會(CMMA)的常務副會長單位,利亞德集團已連續(xù)數(shù)年參編《Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)白皮書》以及多項行業(yè)規(guī)范。本次技術(shù)周期間,集團代表與天馬、TCL、華為等來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的200余家核心企業(yè)及專家學者共同探討LED顯示技術(shù)如何賦能千行百業(yè)。

    利亞德MIP產(chǎn)品線布局規(guī)劃以Micro LED芯片為基礎,布局RGB直顯單像素封裝/N-in-1多像素封裝分立器件,產(chǎn)品路線秉承芯片持續(xù)微縮化,驅(qū)動方式PM→AM轉(zhuǎn)變的思路持續(xù)推進創(chuàng)新變革。

    01 技術(shù)突破:定義高階MIP新標桿

    高階MIP(MicroLED in PKG)產(chǎn)品采用全倒裝無襯底、小于50μm的Micro LED芯片,黑色占比99%以上,色溫和色度視角一致性佳,封裝體支持0303/0404,共陰設計,更加節(jié)能低功耗。

    顯示效果顯著。無襯底RGB LED芯片半功率角一致,這意味著LED屏幕在超過170°的大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性,完美解決偏色問題。

    02  產(chǎn)能升級:構(gòu)筑規(guī)�;慨a(chǎn)壁壘

    2024年11月,利亞德第一期全制程自主研發(fā)的新一代高階MIP產(chǎn)線(Micro LED封裝技術(shù)),在無錫利晶工廠正式落地投產(chǎn),將極大推動1mm以下高清顯示市場的需求,為市場帶來性價比更高、顯示效果更佳的Micro LED產(chǎn)品。預計第一期高階MIP產(chǎn)能可達1200KK /月,二期產(chǎn)能將擴充至2400KK /月。 

    03 成本革新:打開市場滲透率

    Micro LED倒裝芯片的尺寸持續(xù)微縮化,核心原材料芯片成本的隨之持續(xù)下降,同時MIP產(chǎn)品相比較于COB產(chǎn)品,在對應PCB基板生產(chǎn)要求較低,帶來了良率的提升,制造成本大幅下降。

    高效自動化生產(chǎn):千級無塵潔凈等級MIP燈珠自動化生產(chǎn)線,可實現(xiàn)生產(chǎn)過程的自動化、智能化,自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移及焊接技術(shù),轉(zhuǎn)移效率6000kUPH,是普通固晶機效率的150倍。

    良率及效率高于行業(yè)平均水平:目前,利晶微電子具有巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接、巨量檢測、巨量切割等關(guān)鍵制程設備,整體生產(chǎn)制程關(guān)鍵站點良率及效率均高于行業(yè)平均水平,高階MIP產(chǎn)品良率>95%。

    技術(shù)拐點已至,MIP技術(shù)量產(chǎn)化將成核心驅(qū)動力。利亞德集團通過構(gòu)建完整創(chuàng)新鏈,正全力加速MIP技術(shù)在多領(lǐng)域的深化運用與拓展步伐,為全球顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入強勁動能。

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