中國LED產(chǎn)業(yè)鏈概況及市場前景預(yù)測

　　1.中國LED產(chǎn)業(yè)鏈概況

　　L E D產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中和下 游，上游是外延片生產(chǎn)，中游是芯 片生產(chǎn)，下游是指封裝業(yè)。其中上游外延片生產(chǎn)的技術(shù)含量最高，投 資也大，其次是中游芯片，下游封 裝行業(yè)低端進(jìn)入容易。但事實(shí)上， 目前封裝對(duì)于高亮度芯片的散熱、 發(fā)光提出了更高的要求，技術(shù)上的 要求和重要性也越來越高。行業(yè)呈 現(xiàn)出上中游企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少，而 下游企業(yè)眾多的金字塔形態(tài)。綜合 而言，全球LED核心器件業(yè)發(fā)展迅 速，外延片、芯片、顯示屏技術(shù)和 相關(guān)硅晶體等半導(dǎo)體材料生產(chǎn)技術(shù) 具有明顯的進(jìn)步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技術(shù)和各類色光技術(shù)等 均是近幾年LED核心器件業(yè)成長的 代表成果。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn) 業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善，企業(yè)遍布襯 底、外延、芯片、封裝和應(yīng)用各產(chǎn) 業(yè)環(huán)節(jié)�？v觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條，由 于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較 高，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)極少涉足，因此 產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的 特點(diǎn)。相比之下，由于下游封裝和 應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求 相對(duì)較低，這恰恰與國內(nèi)企業(yè)資金 少，技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此， 國內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較 多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面 導(dǎo)致中國LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為 主，企業(yè)長期面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓 力。隨著國家半導(dǎo)體照明工程的啟 動(dòng)，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉” 的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國LED上 游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯 片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為引人注目。但單從 產(chǎn)業(yè)規(guī)�？矗�封裝仍是中國LED產(chǎn) 業(yè)中最大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2009年包 括了襯底、外延、芯片和封裝四 個(gè)環(huán)節(jié)的中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到 105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到 87.5億元。

　　2. 中國LED市場的需求分布

　　1）LED背光顯示。隨著供電視 和筆記型計(jì)算機(jī)等大尺寸液晶顯示 器背光源用途，以及汽車、室內(nèi)照 明用途等需求不斷擴(kuò)大，全球LED 顯示屏市場也不斷擴(kuò)大，以成長率 而言，2005年為2.1%、2006年為 8.7%，而2006～2010之間平均成 長率則高達(dá)14.6%;預(yù)計(jì)到2011年 時(shí)，LED顯示屏市場規(guī)模將達(dá)123億 美元，為2006年的2倍以上。

　　2）LED照明。隨著2008年北京 奧運(yùn)會(huì)和2010年上海世博會(huì)的成功 舉辦，LED照明的高科技應(yīng)用更加被提到了一個(gè)新的階梯，復(fù)雜多變 化的應(yīng)用，為整個(gè)世界增添了不少 的色彩。2013年，LED照明和顯示 元件將占整個(gè)LED市場的30%，將 面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇。