最近幾年，TWS耳機(jī)的發(fā)展勢(shì)頭呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，無論是在市場(chǎng)開拓，還是技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用上，仍有較大發(fā)展空間。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2021 年全球 TWS耳機(jī)市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 33%，達(dá)到 3.1 億臺(tái)。蘋果仍將保持領(lǐng)先地位，但該研究公司預(yù)測(cè)，中低端細(xì)分市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，并將持續(xù)到全年。

（圖源：Counterpoint）

TWS耳機(jī)隨蘋果的Air Pods一炮而紅，非蘋陣營(yíng)的跟進(jìn)大有愈演愈烈之勢(shì)，而TWS耳機(jī)的核心就是藍(lán)牙芯片。過去兩三年內(nèi)，TWS藍(lán)牙芯片市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)吸引了恒玄、華為、中科藍(lán)訊、杰理、炬芯、紫光展銳和匯頂?shù)纫槐姀S商投身其中。

如今看下來，第一波TWS玩家已經(jīng)幾乎跑出來了，不是在上市的路上就是已經(jīng)上市，代表的有恒玄科技、中科藍(lán)訊和杰里科技。目前市場(chǎng)主流的TWS耳機(jī)主控藍(lán)牙芯片包括蘋果H1芯片、華為海思麒麟A1芯片、高通QCC5100系列芯片、恒玄BES系列芯片、絡(luò)達(dá)AB1536芯片等。在高端市場(chǎng)中，只有華為的麒麟A1芯片能與高通和蘋果相媲美，但是A1之后的進(jìn)展還沒有，華為是否會(huì)退出TWS芯片市場(chǎng)也不得而知。

其實(shí)無論是最近TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片市場(chǎng)的火熱，還是早些年在WiFi芯片、指紋識(shí)別芯片的競(jìng)爭(zhēng)都表明，每一個(gè)有利可圖的市場(chǎng)，都會(huì)吸引一大堆國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)者投入其中。而現(xiàn)在隨著一些新的廠商開始入局瓜分這個(gè)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)TWS芯片市場(chǎng)格局恐生變？

第一批TWS藍(lán)牙芯片玩家已經(jīng)“嘗到甜頭”

說到國(guó)內(nèi)第一批TWS藍(lán)牙芯片玩家，恒玄科技可以說國(guó)內(nèi)TWS藍(lán)牙芯片的頭號(hào)企業(yè)，憑借前瞻性產(chǎn)品布局，恒玄科技可謂是占足了先機(jī)。2016年蘋果推出Air Pods，緊接著，2017年恒玄科技便推出了BES2000系列芯片，因?yàn)檩^早實(shí)現(xiàn)了雙耳通話功能而被華為采用，而這一系列普通藍(lán)牙音頻芯片在2018年為恒玄科技帶來2.17億元的銷售收入。2018年公司推出采用28nm先進(jìn)制程的BES2300系列低功耗智能藍(lán)牙音頻芯片。當(dāng)時(shí)耳機(jī)的整體功耗需低于6mA，而恒玄科技已經(jīng)能做到低于5mA的水平。

再之后的BES2300Y較早實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙音頻技術(shù)和主動(dòng)降噪技術(shù)的全集成，BES2300ZP甚至開始應(yīng)用公司自主研發(fā)的新一代藍(lán)牙真無線專利技術(shù)(IBRT)，大幅縮小了非蘋TWS耳機(jī)與蘋果Air Pods的體驗(yàn)差距。

而取得這樣的成就，恒玄科技有很大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，他們不僅有源自RDA團(tuán)隊(duì)的技術(shù)積累，還在ANC主動(dòng)降噪上投入大量資金，再加上小米也是他們的投資方，綜合來看，無論是從技術(shù)、資本還是市場(chǎng)上，恒玄科技都有一些別人無法比擬的優(yōu)勢(shì)，也攏獲了一大批品牌廠商。恒玄科技既是華為、三星、OPPO、小米等手機(jī)品牌及哈曼、SONY等專業(yè)音頻廠商的供貨商，又是谷歌、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)公司音頻產(chǎn)品的供貨商。

2020年12月16日，成立僅五年的恒玄科技成功登陸科創(chuàng)板，上市當(dāng)天開盤價(jià)391元，市值達(dá)450億。

除了恒玄外，中科藍(lán)訊和杰理科技這兩家TWS藍(lán)牙芯片新秀，也正在努力沖刺IPO。這兩家植根于珠海的芯片企業(yè)憑借團(tuán)隊(duì)在藍(lán)牙和音頻方面的多年積累，在2019年的白牌TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨，進(jìn)入到2020年，雙方都分別推出了帶有ANC的方案的芯片，開始向高端市場(chǎng)進(jìn)軍。

乘TWS耳機(jī)爆發(fā)之利，還有不少TWS藍(lán)牙芯片廠商正在努力沖刺科創(chuàng)板或A股。如易兆微正處于上市輔導(dǎo)階段，擬闖關(guān)A股IPO；炬芯也在科創(chuàng)板IPO的路上。

正如晶豐明源董事長(zhǎng)兼CEO胡黎明之前在一次會(huì)上所說的那樣，這些公司的發(fā)展都離不開這三個(gè)要素，即對(duì)的市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和可持續(xù)性戰(zhàn)略（合理利潤(rùn)）。對(duì)的市場(chǎng)很重要，對(duì)于早期的新興市場(chǎng)來說，有起不來的風(fēng)險(xiǎn)。選對(duì)賽道對(duì)一個(gè)初創(chuàng)企業(yè)來說至關(guān)重要。接下來就是如何憑借自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在對(duì)的市場(chǎng)中搶到份額。搶到份額之后，想要長(zhǎng)期活下去，需要有可持續(xù)性的戰(zhàn)略，也就是利潤(rùn)要把控合理。

新玩家跑步入局

TWS市場(chǎng)的大火大熱，也讓一些此前專注在手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廠商們躍躍欲試，包括小米旗下的大魚半導(dǎo)體、泰凌微、物奇微等。其實(shí)從市場(chǎng)容量上看，雖然過去兩年發(fā)展火熱，但據(jù) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)，TWS 無線耳機(jī)的市場(chǎng)滲透率僅為15%，尤其是在安卓市場(chǎng)，依然還有很大的成長(zhǎng)空間，在這種形勢(shì)下，這些企業(yè)入局這個(gè)市場(chǎng)又無可厚非。

在今年的世界半導(dǎo)體大會(huì)上，小米旗下的大魚半導(dǎo)體展出了大魚U2，據(jù)筆者獲悉，大魚U2是一款高性能低功耗藍(lán)牙5.2雙模終端智能音頻平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)SoC，它有2個(gè)150M RISC-V，1M RAM，跑不死的沙箱保護(hù)，客戶算法獨(dú)占RISC-V，客戶應(yīng)用獨(dú)立部署，不影響藍(lán)牙系統(tǒng)穩(wěn)定。支持TWS技術(shù)、語(yǔ)音喚醒，其硬件級(jí)ANC/ENC雙饋式主動(dòng)降噪。值得一提的是，大魚U1在播放音樂時(shí)功耗比AirPods低1/3，待機(jī)時(shí)比AirPods低1/2。

大魚半導(dǎo)體分拆于小米松果，歷經(jīng)了手機(jī) SoC 芯片的技術(shù)積累、市場(chǎng)驗(yàn)證及團(tuán)隊(duì)錘煉，現(xiàn)在將全面聚焦人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的新賽道。作為一支成功打造過產(chǎn)品級(jí)芯片的團(tuán)隊(duì)，在如何快速產(chǎn)品化這個(gè)行業(yè)痛點(diǎn)上，大魚有其自然的優(yōu)勢(shì)以及獨(dú)特的基因。

不過過去小米投資恒玄科技，現(xiàn)在大魚開始躬身TWS藍(lán)牙芯片賽道，有小米終端生態(tài)的支持，大魚U2的應(yīng)用應(yīng)該是如魚得水。這或許會(huì)對(duì)現(xiàn)有的TWS格局產(chǎn)生一些影響。

此外，據(jù)市場(chǎng)傳言，OPPO似乎也在做TWS藍(lán)牙芯片。2019年，OPPO“芯”計(jì)劃啟動(dòng)，自研芯片的呼聲非常高。華為之外，小米和OPPO算是國(guó)內(nèi)對(duì)芯片最有興趣的兩家手機(jī)品牌。

去年初推出的LE Audio（Low Energy Audio，低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)也誘引了一些原來做BLE芯片的廠商加入到TWS這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)中。專注于BLE芯片的國(guó)產(chǎn)芯片廠商泰凌微就是其中一員。泰凌微在無線藍(lán)牙和Zigbee類產(chǎn)品的出貨量都是處于國(guó)內(nèi)第一和全球第五的位置。在BLE芯片方面的領(lǐng)先實(shí)力，尤其是低功耗可以很好的應(yīng)用到TWS藍(lán)牙芯片上，正是泰凌微入局這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的TWS市場(chǎng)的底氣之一。此外，小米也投資了泰凌微。泰凌微的TLSR9515就是一款TWS藍(lán)牙芯片，TLSR9系列SoC芯片是泰凌擁抱RISC-V生態(tài)以后推出的全新一代高性能多模物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

成立于2002年的匯頂科技，靠固話芯片發(fā)家，而后切入電容指紋芯片市場(chǎng)大獲成功，如今也將目光瞄向了TWS藍(lán)牙芯片。匯頂科技的張帆此前曾公開講過，藍(lán)牙的一個(gè)很重要的應(yīng)用是TWS耳機(jī)，而匯頂科技則在其提供的方案上結(jié)合了低功耗藍(lán)牙和高質(zhì)量音頻技術(shù)，除此之外，匯頂科技還有入耳檢測(cè)、觸控和心率檢測(cè)等方案。

匯頂科技的BLE產(chǎn)品在2020年首次量產(chǎn)，但出貨量就已經(jīng)超百萬片，預(yù)計(jì)今年的出貨更是會(huì)超過千萬片。公司在今年也會(huì)進(jìn)一步推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的TWS SoC解決方案。TWS耳機(jī)也將是匯頂展示多年技術(shù)積累，為客戶提供便于應(yīng)用的、有充分競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品的新陣地。

另外一家入局TWS藍(lán)牙芯片的是物奇微電子，物奇微是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊、安全和終端智能半導(dǎo)體芯片研發(fā)的公司。物奇微還是國(guó)內(nèi)首家RISC-V芯片量產(chǎn)的廠商，出貨達(dá)百萬顆。物奇微電子入局TWS市場(chǎng)的武器在于，公司在數(shù)�；旌稀⒌凸�耗，以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等方面具備著領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。

2019年，物奇微推出了支持藍(lán)牙BT5.0版本，采用40nm制程的WQ7003芯片，也是目前公司持續(xù)在量產(chǎn)的產(chǎn)品；2020年物奇微在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí)，發(fā)布了22nm的超低功耗的WQ7033系列，主要面向中高端客戶，據(jù)物奇微的說法，該芯片引領(lǐng)TWS耳機(jī)進(jìn)入3.0mA時(shí)代。WQ7033各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)向AirPods Pro看齊，在主動(dòng)降噪方面，物奇微電子的ANC方案支持多達(dá)六路麥克風(fēng)，低于6uS的ADC到DAC時(shí)延，以及在ANC工作時(shí)小于6mA的功耗；2021年，物奇微還將推出并量產(chǎn)更優(yōu)化的WQ7053系列芯片。

TWS藍(lán)牙芯片未來的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)

從技術(shù)基本面看，當(dāng)前的TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片無論是主從切換、智能充電倉(cāng)、低功耗、低延時(shí)等技術(shù)逐漸成熟，高低端芯片差距逐漸縮小，產(chǎn)品功能定義也趨向一致。2019年10月，隨著AirPods Pro的發(fā)布，ANC（主動(dòng)降噪）代替“延遲”，成為TWS耳機(jī)行業(yè)新的關(guān)注點(diǎn)。也成為廠商追逐的重中之重。

除了ANC，功耗和尺寸是永遠(yuǎn)的追求。TWS藍(lán)牙耳機(jī)之所以在過去兩年內(nèi)迅猛發(fā)展，并獲得那么高的普及率，與其在功耗方面的突破有很大關(guān)系。從30mA降到10mA相對(duì)簡(jiǎn)單，但想要把功耗降低到10mA以下，就是一個(gè)艱難的考驗(yàn)了。不過從上文中我們可以看到，不少TWS藍(lán)牙芯片廠商在功耗方面已經(jīng)做得很優(yōu)秀。

縮小尺寸也是芯片設(shè)計(jì)廠商追逐的目標(biāo)，尤其是在可穿戴設(shè)備上，更小的尺寸意味著產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性，同時(shí)還能集成更大容量的電池。所以工藝也是TWS藍(lán)牙芯片演進(jìn)很重要的一步。

同時(shí)在技術(shù)上，藍(lán)牙5.2、 LE Audio這些新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都是廠商們需要密切關(guān)注的地方。

至于未來TWS耳機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，將主要分為兩條產(chǎn)品路徑：一個(gè)是基本功能型，另一個(gè)是擴(kuò)展型�；�本功能型耳機(jī)，即只需要滿足聽音樂和通話需求。而擴(kuò)展型，是指為TWS藍(lán)牙耳機(jī)增加諸如AI、助聽和脈搏檢測(cè)等功能。

TWS藍(lán)牙芯片格局可能生變？

TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片無疑是個(gè)香餑餑，引得國(guó)內(nèi)如此多芯片廠商紛紛入局博弈。隨著更多國(guó)內(nèi)品牌廠商的加入，安卓端TWS藍(lán)牙芯片混戰(zhàn)還將會(huì)繼續(xù)。但當(dāng)下的TWS市場(chǎng)格局可能會(huì)發(fā)生變化。

如小米（借道大魚）、OPPO終端廠商開始自研TWS藍(lán)牙芯片的話，他們完全可以搭載在自家的終端品牌上，匯頂科技也有很多渠道銷售，他們的存在和繼續(xù)發(fā)展勢(shì)必會(huì)對(duì)獨(dú)立的TWS藍(lán)牙芯片供應(yīng)商造成影響。

而且，類似手機(jī)或終端廠商做（或投資）TWS藍(lán)牙芯片，也許會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)。但肯定得是，在這樣的態(tài)勢(shì)下，TWS產(chǎn)品的價(jià)格將會(huì)更加親民，各品牌對(duì)藍(lán)牙芯片的價(jià)格也會(huì)更加敏感。

這不禁引發(fā)筆者想起了一個(gè)老問題，如果一個(gè)系統(tǒng)廠商做你做的芯片，或者說一個(gè)芯片大廠集成你在做的芯片，你應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？