近日，Knowles Corp已同意以 2.63 億美元現(xiàn)金收購(gòu)私人電容器制造商 Cornell Dubilier。與此同時(shí)，該公司表示正在評(píng)估其消費(fèi)類(lèi) MEMS 麥克風(fēng)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略替代方案。

樓氏集團(tuán)表示，打算保留其醫(yī)用麥克風(fēng)、平衡電樞揚(yáng)聲器和其他音頻產(chǎn)品。該公司補(bǔ)充說(shuō)，這些舉措旨在幫助其轉(zhuǎn)型為一家專(zhuān)注于更高價(jià)值產(chǎn)品和更高增長(zhǎng)市場(chǎng)的工業(yè)技術(shù)公司。使用 MEMS 麥克風(fēng)的產(chǎn)品（例如智能手機(jī)和筆記本電腦）市場(chǎng)在 2022 年和 2023 年一直低迷。

如果完成，對(duì) Cornell Dubilier 的收購(gòu)將為樓氏集團(tuán)的產(chǎn)品組合增添薄膜、電解和云母電容器產(chǎn)品。Cornell Dubliier 的產(chǎn)品用于醫(yī)療技術(shù)、軍事、航空航天和工業(yè)電氣化應(yīng)用。該公司擁有約1,000名員工，年收入約1.35億美元，擁有超過(guò)35,000名客戶。

Cornell Dubilier 將并入樓氏電子的精密器件業(yè)務(wù)部門(mén)。

樓氏集團(tuán)首席執(zhí)行官 Jeffrey Niew 在一份聲明中表示：“Cornell Dubilier 令人印象深刻、基礎(chǔ)廣泛的 OEM 和分銷(xiāo)合作伙伴客戶名單，以及其在電容器技術(shù)方面的領(lǐng)先能力，將擴(kuò)大樓氏集團(tuán)產(chǎn)品的應(yīng)用范圍�！�

此次收購(gòu)的總成本為 2.63 億美元，包括交割時(shí)支付的 1.4 億美元現(xiàn)金和 1.23 億美元的無(wú)息賣(mài)方票據(jù)，其中 5,000 萬(wàn)美元在交割后一年到期，其余 7,300 萬(wàn)美元在交割后兩年到期。

此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于 2023 年第四季度完成，具體取決于監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)和其他慣例成交條件。

關(guān)于消費(fèi) MEMS 麥克風(fēng)業(yè)務(wù)，Niew 表示：“CMM 領(lǐng)域是一個(gè)有吸引力的、能產(chǎn)生現(xiàn)金的業(yè)務(wù)，擁有差異化的產(chǎn)品和強(qiáng)大的客戶群。這一過(guò)程是樓氏集團(tuán)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的又一步，我們正在尋找潛在的合作伙伴，以加速 CMM 恢復(fù)增長(zhǎng)�！�

諾爾斯表示，尚未設(shè)定完成戰(zhàn)略審查的時(shí)間表。

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)

據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，Knowles 是 MEMS 麥克風(fēng)的主要廠商，占組件總數(shù)的 46%，其次是 Goermicro，占 29%。而基于 2020-2021 年 76 款手機(jī)的樣本：Knowles 是智能手機(jī)集成 MEMS 麥克風(fēng)的領(lǐng)導(dǎo)者，占已打開(kāi)智能手機(jī)總數(shù)的 43%。

歌爾微 (Goermicro) 占 32%，歐姆龍 (Omron) 占 12%。超過(guò) 25% 的設(shè)計(jì)勝利由其他制造商代表：MEMSensing、Novosense、Zilltek、BSE、TDK-Invensense 和 Hosiden。

消費(fèi)者對(duì)麥克風(fēng)市場(chǎng)的興趣正在大幅增加，主要驅(qū)動(dòng)力是無(wú)線耳塞。

歌爾微和樓氏電子是市場(chǎng)上的兩個(gè)主要參與者，根據(jù)2021年的營(yíng)收數(shù)據(jù)，市場(chǎng)份額分別為30%和27%。

主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是手機(jī)制造商將多個(gè) MEMS 麥克風(fēng)集成到單個(gè)智能手機(jī)設(shè)備中。例如，最近的三星智能手機(jī)集成了三個(gè)麥克風(fēng)，而最新的蘋(píng)果 iPhone 已經(jīng)集成了 4 個(gè)設(shè)備（不包括耳機(jī)）。

目前大多數(shù)玩家使用的MEMS麥克風(fēng)的常見(jiàn)制造方法仍然是具有單背板或雙背板和可移動(dòng)薄膜的電容式麥克風(fēng)。即使所有分析的 MEMS 麥克風(fēng)的封裝類(lèi)型和封裝集成都相似，但 ASIC 技術(shù)節(jié)點(diǎn)、尺寸和金屬層卻存在很大差異。

例如，BSE 在所有分析的參考文獻(xiàn)中使用最小的技術(shù)節(jié)點(diǎn) (0.09μm) 制造 ASIC，而 MEMSensing 和 Novosense 麥克風(fēng)中使用的是 0.5μm。

此外，MEMS工藝和設(shè)計(jì)重復(fù)性較高。因此，結(jié)構(gòu)類(lèi)型是相同的。然而，設(shè)計(jì)上的差異體現(xiàn)在不同的層面：振膜的尺寸、聲孔的數(shù)量和形狀。

對(duì)于 Apple 主要供應(yīng)商之一的 Knowles 來(lái)說(shuō)，許多事情都發(fā)生了變化，例如封裝尺寸和 MEMS 芯片面積的顯著減小，以及在最近的 Apple 設(shè)備中僅使用帶有一個(gè)傳感器的 MEMS 麥克風(fēng)。此外，Knowles 使用等離子蝕刻技術(shù)的 ASIC 芯片切割方法也被觀察到用于 BSE 麥克風(fēng)中的 ASIC 芯片。

亞洲MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)顯著。例如，三星由 MEMSensing 供應(yīng)，微軟由 Zilltek 供應(yīng)，華為則由 Zilltek 供應(yīng)。

而根據(jù)Technavio最新數(shù)據(jù)稱(chēng)，2022年MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)價(jià)值約為19.25億美元，到2023年將增長(zhǎng)約6.6%，達(dá)到20.5億美元。市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè) 2022 年至 2027 年該行業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.3%。

配備麥克風(fēng)的耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)市場(chǎng)推動(dòng)了這一加速增長(zhǎng)。Technavio 表示，市場(chǎng)面臨的主要挑戰(zhàn)是 MEMS 麥克風(fēng)的平均售價(jià)不斷下降。

根據(jù) Technavio 的數(shù)據(jù)，MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的主要公司包括：瑞聲科技、Analog Devices、Cirrus Logic、Goertek、Infineon、Knowles、Omron、Bosch、TDK 和 STMicroelecronics。