我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入爆發(fā)式發(fā)展階段

　　在國(guó)慶60周年的慶典上，天安門(mén)廣場(chǎng)4個(gè)巨大的LED屏幕十分奪人眼目。這兩組顯示屏寬為50米，高7．5米，采用點(diǎn)間距16毫米的全彩色LED像素，整屏分辨率3072?20點(diǎn)，其橫向3072點(diǎn)像素是迄今為止世界上廣場(chǎng)LED顯示屏之最。

　　“60年大慶的日子里，能在天安門(mén)廣場(chǎng)豎起中國(guó)制造的巨型LED顯示屏，我們感到非常自豪。”一位LED行業(yè)人士表示。據(jù)相關(guān)企業(yè)介紹，這兩塊顯示屏70％的器件都是國(guó)產(chǎn)的，并且由國(guó)內(nèi)企業(yè)封裝完成。較50年大慶期間使用的顯示屏，燈的亮度有所提高，能耗卻降低了不少。

　　4個(gè)巨型的LED屏幕無(wú)言地見(jiàn)證了我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)10年間的巨大發(fā)展和日益深入人心的節(jié)能減排理念。作為新能源應(yīng)用的排頭兵，我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入爆發(fā)式發(fā)展階段。據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，2008年我國(guó)半導(dǎo)體照明總產(chǎn)值近700億元，其中芯片產(chǎn)值19億元，封裝產(chǎn)值185億元，應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值450億元。

　　無(wú)限“錢(qián)”景推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　半導(dǎo)體照明也稱(chēng)固態(tài)照明，是指用固態(tài)發(fā)光器件作為光源的照明，包括發(fā)光二極管（LED）和有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）。湘財(cái)證券披露的市場(chǎng)分析認(rèn)為，LED光源使用壽命長(zhǎng)、色彩豐富、節(jié)能，應(yīng)用相當(dāng)廣泛，預(yù)計(jì)2010年81％的筆記本電腦將采用LED背光源技術(shù)，在液晶電視及顯示器領(lǐng)域LED產(chǎn)品也將加速滲透。隨著全球形成發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)的共識(shí)，LED照明產(chǎn)業(yè)憑借其性能優(yōu)勢(shì)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。

　　據(jù)中國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟提供的數(shù)據(jù)，2008年LED產(chǎn)品在各主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布統(tǒng)計(jì)顯示：建筑景觀為我國(guó)LED最大的應(yīng)用領(lǐng)域，占總市場(chǎng)份額的28％；LED顯示屏與家電顯示屏為國(guó)內(nèi)LED第2大應(yīng)用領(lǐng)域，占總市場(chǎng)份額的27％；手機(jī)、電腦筆記本等中小尺寸背光源為第3大應(yīng)用領(lǐng)域，占總市場(chǎng)份額的22％；交通信號(hào)燈、汽車(chē)燈、特種照明燈等各類(lèi)應(yīng)用占有一定市場(chǎng)份額。由此可以看出，功能性景觀照明、LED全彩顯示屏、太陽(yáng)能LED、消費(fèi)類(lèi)電子背光、信號(hào)、指示燈等應(yīng)用仍然是主要應(yīng)用領(lǐng)域（節(jié)能在70％以上），約占應(yīng)用市場(chǎng)的60％；功能性市政照明應(yīng)用在2008年增長(zhǎng)較快，已有數(shù)十萬(wàn)盞LED示范路燈、隧道燈被應(yīng)用（節(jié)能已達(dá)到50％）；LED在LCD-TV(液晶電視)背光和汽車(chē)燈等高端應(yīng)用領(lǐng)域也取得了一定進(jìn)展。

　　隨著LED技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)LED的應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)也將產(chǎn)生較大的變化。預(yù)計(jì)2010年到2015年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)可達(dá)到40％，2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元以上。

　　技術(shù)和專(zhuān)利短板成瓶頸

　　近年來(lái)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)主要側(cè)重發(fā)展封裝和組裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)量占據(jù)世界第一，產(chǎn)值位居全球第二。但在高速發(fā)展的背后，產(chǎn)業(yè)面臨的短板也日漸凸顯：在上游領(lǐng)域，國(guó)際巨頭壟斷了絕大多數(shù)的專(zhuān)利技術(shù)，中國(guó)本土企業(yè)集中在下游低利潤(rùn)封裝和組裝領(lǐng)域。

　　世紀(jì)證券分析師陸勤指出，LED產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)差異很大。上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高，具有高難度、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的特點(diǎn)，而中下游的應(yīng)用進(jìn)入壁壘很低，缺乏核心技術(shù)。LED外延片與芯片約占行業(yè)70％的利潤(rùn)，LED封裝約占10％～20％，LED應(yīng)用約占10％～20％。

　　以專(zhuān)利技術(shù)為例，截至2008年底，中國(guó)LED相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)共26069件，其中處于產(chǎn)業(yè)中游和下游的封裝和應(yīng)用方面的專(zhuān)利接近50％。而在產(chǎn)業(yè)上游的外延和芯片方面，由于我國(guó)研究和生產(chǎn)起步較晚，專(zhuān)利所占比例較少。2009年，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢(shì)迅速好轉(zhuǎn)，我國(guó)在上游外延、芯片方面，技術(shù)不斷進(jìn)步，投資大幅增加，但在進(jìn)入背光顯示和功能性照明等中高端應(yīng)用方面，技術(shù)水平仍有差距；在中游器件封裝方面，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有了明顯改善，特別是功能性照明技術(shù)有所突破，但企業(yè)規(guī)模普遍偏小，尚未進(jìn)入中大尺寸背光、汽車(chē)照明等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟辦公室主任耿博表示，一些傳統(tǒng)照明企業(yè)也紛紛開(kāi)始向LED照明轉(zhuǎn)型，10多家國(guó)內(nèi)企業(yè)成為國(guó)際知名品牌產(chǎn)品代工企業(yè)，但自主品牌運(yùn)作及營(yíng)銷(xiāo)體系尚不健全，尚未形成國(guó)際品牌。

　　中下游或成突破口

　　“近年來(lái)，以美國(guó)通用電氣、荷蘭飛利浦、德國(guó)歐司朗3大照明巨頭為代表的跨國(guó)公司紛紛與上游半導(dǎo)體公司合作成立半導(dǎo)體照明企業(yè)，并在我國(guó)搶占專(zhuān)利制高點(diǎn)，構(gòu)筑起專(zhuān)利包圍圈。”通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體照明產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)的研究，上海科學(xué)院得出了這樣的結(jié)論。該院統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，以上海為例，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體照明行業(yè)所占的專(zhuān)利比例不到5％，來(lái)自海外的半導(dǎo)體照明專(zhuān)利巨頭正對(duì)上海乃至全中國(guó)的半導(dǎo)體照明企業(yè)形成合圍。

　　針對(duì)這種情況，清華大學(xué)電子工程系博士李洪濤認(rèn)為：“我國(guó)應(yīng)發(fā)揮在封裝、模具與燈具等半導(dǎo)體照明下游產(chǎn)業(yè)的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，研發(fā)若干種市場(chǎng)和需求大的照明產(chǎn)品，可快速打開(kāi)半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)，從而推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)的整體進(jìn)步�！�

　　清華信息科學(xué)與技術(shù)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的研究人員羅毅、韓彥軍等人對(duì)LED產(chǎn)業(yè)中的國(guó)際、國(guó)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利進(jìn)行了系統(tǒng)調(diào)研和深入分析后發(fā)現(xiàn)，在我國(guó)大陸申請(qǐng)的專(zhuān)利中，下游產(chǎn)業(yè)的比重比上游產(chǎn)業(yè)更大，因此，羅毅、韓彥軍提出：“LED封裝和應(yīng)用等中、下游產(chǎn)業(yè)是中國(guó)大陸最容易取得巨大成果的突破口�！�

　　羅毅、韓彥軍表示，隨著上游技術(shù)的逐漸成熟，下游市場(chǎng)的逐漸壯大，LED封裝和應(yīng)用方面的問(wèn)題也逐漸凸顯出來(lái)。封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)包含了驅(qū)動(dòng)電路、散熱和光學(xué)設(shè)計(jì)等一系列重大的科學(xué)技術(shù)問(wèn)題，而這些問(wèn)題的解決本身就意味著專(zhuān)利技術(shù)的產(chǎn)生，與此同時(shí)，中、下游產(chǎn)業(yè)更加直接地面向市場(chǎng)，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)與產(chǎn)品的使用對(duì)象、使用環(huán)境以及使用要求都有著密切的聯(lián)系，這也更加易催生新的專(zhuān)利。

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