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2011年3月7日至13日，應國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟邀請，雷曼光電李漫鐵總經(jīng)理、王紹芳副總經(jīng)理、封裝研發(fā)部李志新經(jīng)理前往日本相關企業(yè)進行了為期一周的商務考察。
雷曼光電高管一行首先抵達日本京都訪問了LED封裝模造設備供應商TOWA株式會社。隨后考察團一行參觀了2011年日本東京第十屆國際照明展。應日本豐田集團的邀請參觀了位于名古屋豐田市的豐田集團汽車總裝車間、位于佐賀的豐田合成集團的晶片、封裝廠，最后前往日本西南部的松下封裝廠參觀。
此次雷曼光電高管一行與日方企業(yè)代表進行了深入溝通，詳細傾聽了日本LED照明企業(yè)的產(chǎn)品設計理念和行業(yè)技術發(fā)展趨勢。親身了解了豐田高效、優(yōu)秀的管理模式：“用必要的時間生產(chǎn)必要數(shù)量的必要產(chǎn)品”。 此行了解了豐田合成工廠的生產(chǎn)管理情況及產(chǎn)品的市場推廣情況，在考察白光LED產(chǎn)品的專利壁壘問題的同時也與豐田公司交流了企業(yè)發(fā)展和管理的經(jīng)驗。日本緊湊的車間規(guī)劃、員工飽滿的工作熱情、有序的生產(chǎn)計劃和整潔的生產(chǎn)現(xiàn)場給考察團成員留下了深刻的印象，雷曼光電期待能與優(yōu)秀的日本企業(yè)進行更深入的合作。
3月11日日本東部發(fā)生特大地震災害，李總一行對日方企業(yè)和友人表示了慰問，對日本民眾遭受的苦難深表同情，同時也對公司同事及同行友人的關心表示感謝。
此次日本考察一行，對于借鑒日本先進的管理理念和加深后續(xù)的LED技術交流與合作發(fā)展有十分重要的推動作用，作為國內(nèi)知名的LED上市企業(yè)，雷曼光電持續(xù)加強企業(yè)和技術創(chuàng)新，對積極推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。
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