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公司于2011年4月12日通過董事會決議擬公開增發(fā)不超過2.1億股，募集資金總額不超過80億，全部用于蕪湖二期和LED應(yīng)用封裝項目。兩個項目總投資約91.25億元，資金到位前由公司自行投入，資金缺口也由公司自籌解決。
公司可行性報告稱向蕪湖二期投入約44億元購買設(shè)備，建成后年成外延片112.5萬片。按每臺設(shè)備250萬美元、設(shè)備配套比例2:3，以及每臺設(shè)備每天3爐、每爐14片外延片兩種方法估算，蕪湖二期將購入MOCVD設(shè)備數(shù)量基本符合原計劃的93臺。加上一期107臺，項目建成后公司除淮南CPV項目外總共將建200臺設(shè)備，產(chǎn)能急追臺灣泛晶電集團，后者預(yù)計2011年MOCVD設(shè)備有望超400臺。
公司新增產(chǎn)能主要應(yīng)用于液晶背光源和通用照明。由于大尺寸面板背光源市場較為集中，全面進入其供應(yīng)鏈難度較大。單位面板使用LED數(shù)量顯著下降以及LED背光源滲透率提高，背光源領(lǐng)域需求增速將減緩。我們預(yù)計公司產(chǎn)品主要針對中小尺寸面板背光源和通用照明。在標準缺失、價格高昂和能效電源等技術(shù)未解決的情況下公司提前布局通用照明，一方面公司能取得先發(fā)優(yōu)勢，一旦條件成熟將率先占領(lǐng)市場，另一方面也避開MOCVD設(shè)備補貼取消的風險。
公司計劃斥資近33億元投向下游封裝應(yīng)用環(huán)節(jié)，預(yù)計項目達產(chǎn)后年產(chǎn)LED背光燈條111億只、顯示屏3萬平米，以及燈具600萬只。作為一家上游芯片企業(yè)，產(chǎn)品系列向下游延伸符合公司制定的垂直整合戰(zhàn)略。而且垂直整合能為芯片企業(yè)留住利潤，減少芯片需求波動。由于大功率器件和顯示屏器件封裝具有較高技術(shù)壁壘，而直接向終端用戶銷售LED器件和產(chǎn)品則需要品牌和渠道支持，因此該項目能否達到預(yù)計效益仍需要關(guān)注公司下一步行動。
我們預(yù)測公司2011~2013年EPS分別為1.48元、2.69元和3.17元，目標價為53.30~60.70元，對應(yīng)2011年36~41倍PE，維持對公司“推薦”評級。
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