雷曼自2004年成立，并于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市，本部位于深圳市南山區(qū)，在廣東惠州仲愷高新開發(fā)區(qū)擁有大型產(chǎn)業(yè)制造基地，現(xiàn)已發(fā)展成中國LED光電產(chǎn)業(yè)界的優(yōu)秀標(biāo)桿企業(yè)，掌握著成熟的LED封裝和顯示技術(shù)，擁有卓越的LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力，這樣一家優(yōu)秀的企業(yè)，其一舉一動本就備受矚目。但在傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏如火如荼地發(fā)展，迅速占領(lǐng)原本屬于LCD、DLP市場，前景一片大好之際，雷曼光電此時(shí)推出COB小間距產(chǎn)品多少讓人感到有些意外。
　　與SMD封裝不同，COB（chip-on-board）是一種在基板上對多芯片封裝的技術(shù)。在LED顯示領(lǐng)域，COB封裝是將LED裸晶芯片，用導(dǎo)電膠或絕緣膠固定在PCB印刷電路板燈位的焊盤上，再通過對LED芯片進(jìn)行導(dǎo)電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹脂膠對芯片進(jìn)行包封固化。這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時(shí)也節(jié)省了顯示屏制作過程中燈珠過回流焊的工藝。這對擁有成套SMD封裝工藝的廠商來說，由SMD轉(zhuǎn)向COB無異于一次大的跨越。
　　雷曼光電早在2013年已經(jīng)開始了COB技術(shù)的研發(fā)布局，經(jīng)過多年技術(shù)探索與積累，終于在2017年發(fā)布了COB顯示屏，并于今年3月份正式推出新一代的COB小間距LED顯示屏。從技術(shù)發(fā)展的角度看，LED顯示屏可以選擇的技術(shù)路線是多樣化的，不同的技術(shù)方案取決于對LED封裝與LED顯示屏的理解，雷曼光電選擇COB其實(shí)是多種技術(shù)方案綜合比對后的結(jié)果。

    近年來，小間距LED顯示屏的發(fā)展，給LED顯示屏帶來了新的商機(jī)，擴(kuò)大了應(yīng)用市場，但同時(shí)誕生了一系列新的問題。P2.0以下的LED顯示屏的可靠性差、防護(hù)性比較脆弱，產(chǎn)品從運(yùn)輸?shù)娇蛻舳硕夹枰�非常小心呵護(hù)，需要非常大的售后團(tuán)隊(duì)來維系，從而加大了運(yùn)營成本。面對小間距的這個痛點(diǎn)，行業(yè)內(nèi)各個顯示屏企業(yè)都提出了不同的解決方案，有企業(yè)甚至提出了Mini LED解決方案。
　　不過，嚴(yán)格地說，當(dāng)前LED顯示行業(yè)還沒有真正意義上的Mini LED產(chǎn)品，目前國內(nèi)顯示屏企業(yè)提出的Mini LED，與真正的Mini LED有一些出入。我們要實(shí)現(xiàn)真正意義上的Mini LED，必須使用倒裝芯片技術(shù)，以及集成封裝技術(shù)，芯片尺寸會小于100um。然而，目前使用倒裝芯片會直接推高成本，當(dāng)前倒裝芯片的價(jià)格是正裝芯片的數(shù)倍。
　　小間距LED顯示屏的發(fā)展，隨著點(diǎn)間距的縮小，所需燈珠的增多，已經(jīng)導(dǎo)致LED顯示屏產(chǎn)品成本成幾何級數(shù)的增加，而當(dāng)前倒裝芯片較高的成本，無疑會成為Mini LED推向市場的最大攔路虎。
　　當(dāng)前傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏產(chǎn)品已經(jīng)接近物理的極限。正裝芯片SMD器件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距P1.0以下LED顯示屏，已經(jīng)非常困難，傳統(tǒng)0505、0606的SMD燈珠已經(jīng)接近了物理的極限。想要實(shí)現(xiàn)更小間距，倒裝技術(shù)成為必然選擇。
　　就當(dāng)前行業(yè)而言，雖說LED顯示屏向著微小間距發(fā)展是必然的趨勢，但主流仍在P2.0—P1.0之間。得益于雄厚的科研與制造能力，雷曼光電新一代COB小間距不但已經(jīng)達(dá)到了傳統(tǒng)SMD小間距顯示屏的主流水準(zhǔn)，且在可靠性與防護(hù)性方面的表現(xiàn)更加出色。從雷曼COB小間距產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)以及客戶反饋看，傳統(tǒng)SMD小間距產(chǎn)品運(yùn)輸過程中難免因磕碰或各種原因，導(dǎo)致燈珠損壞，燈珠失效等問題，而COB產(chǎn)品在飄洋過海，銷往海外，產(chǎn)品送到客戶端都能夠保證完好無損。