COB下一個(gè)利潤增長點(diǎn)花落誰家？
更新：2018-7-25 11:46:26 稿件：高工LED 調(diào)整大小:【
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COB作為一種新型的封裝技術(shù)，直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程，給LED顯示行業(yè)帶來了更大的空間和更多的可能。與此同時(shí)，也吸引了一大批企業(yè)作為實(shí)力擁躉，國內(nèi)具有代表性的有雷曼、希達(dá)和艾比森這幾家企業(yè)。未來，COB市場將成LED小間距屏的主戰(zhàn)場？
COB小間距應(yīng)運(yùn)而生
在LED顯示領(lǐng)域，隨著上游封裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三種不同的LED顯示面板制備工藝。
在COB產(chǎn)品出現(xiàn)之前，對(duì)于室內(nèi)小間距LED應(yīng)用而言，SMD產(chǎn)品是絕對(duì)的“霸主”，市場的唯一選擇。這種形勢(shì)下，在技術(shù)上，用戶可選擇的只有點(diǎn)間距的不同。然而，作為小間距LED的第一
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